做PCB设计时,过孔和铺地之间的连接类型,主要有宽松连接(Relief Connect)和直接相连(Direct Connect)。
默认是宽松连接,这样会产生许多小毛刺,特别是在密度大时,这些小毛刺会破坏连通性,形成更多的孤岛。
如果你不希望这种情况发生,可以选择直接相连,过孔 和铺地之间完整合一,不会有十字架了。它的设置是在Design -> Rules中,如下图所示:
但是,这带来的另外一个问题是,许多接地的焊盘会和周围地层无分界的连接,这意味着你在手工焊接时会形成虚焊。因为大面积的铜吸收了烙铁头的热量,造成焊接不良。
这是更加要不得的做法。
最后的建议是:使用系统默认的Relief Connect,让十字架保佑你的电路连接正常。至于那么烦人的小毛刺,只能在确定铺地层不再动时,再放入过孔,虽然这样麻烦点。你有更好的主意吗?
今天遇到类似问题,不过找到了完美的解决方案:就是加个规则:IsVIA and InNET('VSS') 。这句话的意思是直接相连的条件是:必须是过孔,而且是VSS网络层的。参看下图,不多说了。