创维E900V20C_非高安_HI3798MV200_当贝桌面免拆卡刷固件包-内有教程

创维E900V20C_非高安_HI3798MV200_当贝桌面免拆卡刷固件包-内有教程

刷机教程:

1.准备好一个品牌8G大小的刷机U盘,U盘必须是没有做过任何操作系统启动盘功能的单一分区FAT32格式的U盘;

2.注意闪存类型,复制配套3个文件,emmc、recovery.img、update.zip刷机包 

复制到U盘根目录下,盒子接网线,继续盒子ip(盒子与电脑,接同一个路由器或者光猫);

将U盘插上盒子

3.进入系统设置-其他设置-连续右键打开USB调试 ,开启adb

4.打开adb工具软件;

adb connect ip 连上机顶盒

adb shell 输入以下命令

(1)EMMC闪存机顶盒刷机方法1,分别输入如下命令:(注意空格)

cd /mnt/sda/sda*

dd if=recovery.img  of=/dev/block/platform/soc/by-name/recovery

dd if=emmc of=/dev/block/platform/soc/by-name/misc

reboot

机顶盒自动重启进入recovery模式,卡刷固件包即可。


(2)EMMC闪存机顶盒刷机方法2,分别输入如下命令:(注意空格)

cd /mnt/sda/sda*

dd if=recovery.img  of=/dev/block/platform/soc/by-name/recovery

dd if=emmc of=/dev/block/platform/soc/by-name/misc

进入设置,本地升级,选择D

机顶盒自动重启进入recovery模式,卡刷固件包即可。

 固件下载:

链接: https://pan.baidu.com/s/1z4KqW0puAYhxJ8cfiSUuig

提取码: 1234

备用链接:

链接: https://pan.baidu.com/s/1EyYgLNZlxv-UvHpmTRxA_g

提取码: 5v8w

链接:https://www.123pan.com/s/Jbe8Vv-dTMN

提取码:0123

链接:https://wws.lanzoux.com/b021tgeng

提取码:ebbi

声明:本安卓固件,仅供内部测试和技术交流使用,任何非法商业使用及商业利益冲突带来的法律纠纷,与本人无关,本人概不负责,请下载后24小时内删除,谢谢合作!刷机既有乐趣也有风险,请慎重选择,一切源于刷机造成的后果自负,本人概不负责!

前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22
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