基本上每个要设计S3C6410板子的客户都问了很多关于6410 PCB设计的工艺和层数建议等。今天我就把6410设计的工艺写一下。
S3C6410 截止到今天 我们工作室 设计了不少于50个案子。
今天就把每一个工艺要求都分析一下。
6410
目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。
1、采用6层或者8层的通孔设计。
2、采用6层的盲孔 埋孔工艺设计。
3、采用8层的盲孔 埋孔工艺设计。(推荐)
分析以下以上三种工艺优缺点
1 、 因为6410 引脚间距是0.5MM的,采用通孔设计只能用6/14MIL 的过孔设计,按照目前大陆的PCB生产厂家来说6MIL内径的通孔工艺几乎没有厂家能做,台湾和国外有厂家能做,大陆就非常麻烦了。就算有的厂家能打样几片样品,也是不愿意批量生产。报废率太高。所以我不建议用这个工艺设计。
2、采用6层盲孔埋孔工艺设计(1-2层4/8盲孔
6层工艺设计板子(两个焊盘之间要拉出一条3MIL线宽和3MIL间距的走线)。
8层工艺设计板子(两个焊盘之间就不用拉线出来了)。
3、建议采用 3 。 8层盲孔埋孔工艺设计(1-2层4/8盲孔
2和3 成本都差不多,大家看了应该理解了。想采用哪个工艺设计 自己选了。