TI公司TMS封装与引脚对应关系

最新推荐文章于 2021-08-03 17:35:50 发布
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分类专栏： 芯片封装常识 文章标签： TI封装 引脚数目判断
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本文链接：https://blog.csdn.net/fh_xiaolu/article/details/9199467
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在TI申请免费的样片时被TI种类繁多的芯片封装类型（包括引脚数目）搞蒙了，于是做了如下关于芯片封装的记录

有BGA字样的芯片一般引脚是球状栅格


其他多属常见的引脚


封装与引脚数对应：

GDP 272

GHH 179

GGW 240

GGM 100

GGU  144/169

GHK 288

GTS 288



RFP 144

RSH 56



ZFE 256

ZHH 144/179

ZTS 288

ZDP 272

ZDU 376

ZCE 338

ZGM 100

ZJZ 176

ZGW 240

ZGU 144

ZWT 361


PYP 208

PZ 100

PGF 176

PAG 64

PN 80


封魂
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