Wi-Fi Direct

Wi-Fi Direct 目录 简介 认证标志 特点 优缺点 相关介绍 编辑本段简介 2010年10月,Wi-Fi Alliance(wi-fi联盟)发布Wi-Fi Direct白皮书,白皮书中介绍了有关于这种技术的基本信息、这种...

2013-06-14 14:41:08

阅读数 1241

评论数 0

RM7 和 ARMv7这两个概念有什么区别

ARMv7是一种构架。ARM7是一种处理器型号,ARM7是在ARMv4构架上设计出来的处理器 arm7是一种arm内核型号,也就是armv4;拥有arm和thumb两个指令集; 常见型号有NXP(收购的philips)lpc21xx,lpc22xx系列,三星的44bx系列 ARMv7是就是a...

2013-05-15 11:06:12

阅读数 1655

评论数 0

哈佛结构与冯·诺依曼结构

哈佛结构   哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。中央处理器首先到程序指令存储器中读取程序指令内容,解码后得到数据地址,再到相应的数据存储器中读取数据,并进行下一步的操作(通常是执行)。程序指令存储和数据存储分开,可以使指令和数据有不同的数据宽度。   ...

2013-05-15 10:23:35

阅读数 661

评论数 0

ARM不同版本的区别

1.ARM7,ARM9,ARM11之间的区别 ARM7是冯诺依慢结构 ARM9、ARM11是哈佛结构,所以性能要高一点。 ARM9和ARM11大多带内存管理器,跑操作系统好一点,ARM7适合裸奔。 不跑操作系统,价格低一点的:ARM7、cortex-M3等等。 性价比高,可跑也可不跑操作系统...

2013-05-15 10:21:39

阅读数 1509

评论数 0

Solder Mask与Paste Mask

Solder Mask与Paste Mask的区别 solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。...

2012-12-18 16:27:47

阅读数 675

评论数 0

什么是cae 封装

一个零件可能有好几个逻辑功能,比如7404,有6个反向器,那就是6个反向功能。 当然你可以把六个画在一起,但是人家是单独画的,所以,就是有6个同样的逻辑功能,6个同类型的cae图标(或者6个同样的逻辑功能) 再比如自定义的gal,cpld,这些,可能有好几个不同的功能,比如串并转换,等...

2012-11-29 20:50:29

阅读数 2861

评论数 0

硬件设计的鸡毛蒜皮

硬件设计的鸡毛蒜皮之一:成本节约 现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧 点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3....

2012-11-12 10:40:47

阅读数 724

评论数 0

Rocky原创:什么是硬件设计?

我的理解:硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),...

2012-11-12 10:39:31

阅读数 729

评论数 0

电阻、电容贴片封装的定义

在贴片电阻、电容中的常见封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812。 这些封装是按照其尺寸来定义的,例如0201对应的尺寸为英制2mil×1mil(1mil=千分之一英寸=0.0254cm),那么换算成cm近似如下: 0201   0.5×0.025 0402...

2012-09-27 17:29:37

阅读数 1082

评论数 0

面试题

1. 硬件工程师的主要职责是什么?   数字电路和模拟电路的区别。在硬件设计是应该注意什么? 2. 总线是什么概念? 什么原理? 常用的总线有哪些?  各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型.      描述反馈电路的概念,列举他们的应用。 反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电...

2012-05-23 23:18:40

阅读数 670

评论数 0

硬件工程师

百科名片   硬件工程师 硬件工程师Hardware Engineer职位 要求熟悉计算机市场行情;制定计算机组装计划;能够选购组装需要的硬件设备,并能合理配置、安装计算机和外围设备;安装和配置计算机软件系统;保养硬件和外围设备;清晰描述出现的计算机软硬件故障。 ...

2012-05-23 23:00:54

阅读数 1254

评论数 0

电子硬件工程师要求?

觉得一个电子工程师/硬件工程师应该有下面的能力: 1、模拟/数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会,包括分离元件和运放的信号放大,滤波,波形产生,稳压电源,逻辑化简,基本触发器,基本计数器、寄存器,脉冲产生和整形,ADC、DAC,锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能,比如说...

2012-05-23 22:43:38

阅读数 2540

评论数 0

名企硬件工程师面试题 部分答案

名企硬件工程师面试考题大全 一、模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子) 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知) 3、最基本的如三极管曲线特性。(未知) 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈...

2012-05-23 22:14:00

阅读数 5474

评论数 0

硬件基础知识

1. 什么是双列直插 双列直插的英文缩写是:DIP,就是在集成块的两个对称边上排列引脚,并且采用直接插入式的引脚,这就是双列直插, 比如NE5532就是DIP8、89C52就是DIP48等;常用的很多数字逻辑块就是DIP14和DIP16等类型。 双列直插式开关 ...

2012-04-24 13:38:07

阅读数 563

评论数 0

三极管的工作原理

三极管是电流放大器件,有三个极,分别叫做集电极C,基极B,发射极E。分成NPN和PNP两种。我们仅以NPN三极管的共发射极放大电路为例明一下三极管放大电路的基本原理。 一、电流放大 下面的分析仅对于NPN型硅三极管。如上图,我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基...

2012-03-20 22:47:15

阅读数 1084

评论数 0

[电路设计心得] 什么是硬件设计?——成功的硬件设计需要什么?

硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),电源设计(...

2012-03-02 16:38:08

阅读数 4141

评论数 0

外部晶振(external crystal)和外部时钟(external clock)有什么区别?

外部晶振(external crystal),就是晶体。 外部时钟(external clock) ,就是一个时钟信号。 外部晶振,就是时钟产生电路在内部,只是使用了一个外部的晶振。 外部时钟,则时钟产生电路在外部,至于是否使用晶振,要看它的具体实现。 晶振,是一个元器...

2012-02-28 15:42:49

阅读数 4203

评论数 0

12位二进制异步计数器74HC4040引脚图,功能及时序图简介

高速CMOS集成电路(74HC/74HCT/54HC/54HCT系列)引脚图,功能及主要参数大全    --12位二进制异步计数器74HC4040引脚图,功能及时序图简介(中文资料)    国产TTL集成电路的标准系列为CT54/74系列或CT0000系列,其功能和外引线排列与国际54/74系...

2011-11-25 20:36:47

阅读数 6782

评论数 0

高阻态

高阻态这是一个数字电路里常见的术语,指的是电路的一种输出状态,既不是高电平也不是低电平,如果高阻态再输入下一级电路的话,对下级电路无任何影响,和没接一样,如果用万用表测的话有可能是高电平也有可能是低电平,随它后面接的东西定。   高阻态的实质:   电路分析时高阻态可做开路理解。你可以...

2011-11-25 14:56:10

阅读数 577

评论数 0

拉电流(source current)与灌电流(sink current)

对一个互补输出的驱动器而言,从输出端向外电路流出的负载电流称为拉电流(SOURCE CURRENT);从外电路流入输出端的负载电流称为灌电流(SINK CURRENT);在没有负载的情况下,驱动器本身消耗的电流称为QUIESCENT CURRENT。 对于拉电流的理解:例如一个5V的驱动器的输出...

2011-11-25 10:06:48

阅读数 9892

评论数 0

提示
确定要删除当前文章?
取消 删除
关闭
关闭