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       为了应对日益复杂的应用，处理器芯片的设计现在已经基本达成一个共识：将来一个芯片内会集成多个甚至成百上千个处理器。尽管现在
已经有多核处理器的产品，但是从体系结构到软件开发方面还存在很多问题。而在众多问题中，低功耗和热优化(Thermal Management)设计已经成为微处理研究中的核心问题，片上多处理器(CMP)的多核结构决定了其相关的功耗研究是一个至关重要的课题。低功耗设计是一个多层次
问题，需要同时在操作系统级，算法级，结构级，电路级等多个层次上进行研究，每个层次的低功耗设计方法的效果不同，抽象层次越高，功
耗和温度降低的效果越明显。想要对功耗进行深入的研究，对其特性在软件上进行模拟是一个很好的切入点。

      近期在做一些和simpleScalar相关的东西，有知道的各位亲朋好友，欢迎光临指导哦。

      提前在这里谢谢各位了。