探索ANSYS 2024 R1 HFSS 3D Layout:技术革新与应用场景
ANSYS2024R1HFSS3DLayout部分更新介绍附下载 项目地址: https://gitcode.com/Resource-Bundle-Collection/3c298
项目介绍
ANSYS 2024 R1 HFSS 3D Layout的更新为工程师和设计师们带来了前所未有的技术革新。本次更新不仅涵盖了加密技术、功能增强、求解器性能升级等关键领域,还特别关注了布局与ECAD的改进以及多域仿真与高级封装技术的应用。通过本仓库提供的详细更新摘要,用户可以快速掌握这些新功能,从而提升设计效率和安全性。
项目技术分析
加密技术的支持
在IC模式下,HFSS 3D Layout实现了对设计的加密处理。加密后的几何体和端口位置仍然可见,但图层经过标准化处理,参数则大部分隐藏且不可编辑。这一功能显著增强了设计的安全性,确保了知识产权的保护。
IC模式功能增强
更新后的HFSS 3D Layout支持每个网格的引脚组、GDSII文件的数组实例导入、时间优化的GDSII转换器以及常规模式下的功能强化,如测量和动画等。这些增强功能使得设计过程更加灵活和高效。
求解器性能升级
本次更新还包含了CG求解器的频率扫描支持、基于MPI的分布式CG求解器以及网格划分和求解器的稳定性改善。这些改进显著提高了仿真效率,使得工程师能够更快地获得准确的结果。
布局与ECAD的改进
在布局与ECAD方面,HFSS 3D Layout增强了坐标系创建、几何图形修复功能,提升了Linux环境的VNC连接稳定性和UI体验,同时支持水平同轴波端口。这些改进使得设计过程更加便捷高效。
项目及技术应用场景
多域和Interposer示例
HFSS 3D Layout提供了丰富的案例来展示多域仿真与高级封装技术的应用。这些示例不仅帮助工程师理解复杂的设计场景,还为他们提供了实际操作的参考。
半刚性柔性PCB工作流程
特别关注于ECAD中心的Flex PCB设计,HFSS 3D Layout解决了SI/PI/EMI/EMC等问题。这一功能对于需要处理复杂PCB设计的工程师来说尤为重要。
项目特点
一体化工作流程
RaptorX愿景推动HFSS、RaptorX、Q3D仿真器在单一平台上的一体化工作流程,特别是在高性能片上系统的提取仿真。这一特点使得工程师能够在同一平台上完成多个仿真任务,大大提高了工作效率。
丰富的资源支持
通过提供的百度网盘链接,用户可以轻松获取更新介绍的全文档。这份资料对于正在使用ANSYS HFSS 3D Layout的工程师来说是一份宝贵的学习和参考资料,助您掌握最新的技术进展,提高工作效率。
用户友好性
更新后的HFSS 3D Layout在UI体验和功能操作上进行了多项改进,使得用户能够更加直观和便捷地进行设计操作。无论是新手还是资深用户,都能从中受益。
通过这些更新,ANSYS 2024 R1 HFSS 3D Layout不仅提升了技术性能,还增强了用户体验,为工程师和设计师们提供了更加强大的工具支持。立即下载并体验这些新功能,开启您的设计新篇章!
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