AEC-Q104 MCM规范资源下载

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资源文件介绍

文件标题

AEC-Q104_Rev-.pdf

文件描述

AEC-Q104 MCM规范文件详细阐述了多芯片模块（MCM）、系统构装（System In Package，SIP）、堆叠式封装（Stacked Chip）等复杂多芯片型态在设计和验证过程中应遵循的规范。该规范解决了在实际应用中，这些复杂多芯片型态应该依循IC规范还是模块规范的难题。

AEC测试条件相较于消费型IC规范更为严苛，但测试条件仍主要基于JEDEC或MIL-STD标准，并在此基础上加入了特殊规格，例如电磁兼容性（EMC）验证。这些规范的制定旨在确保复杂多芯片型态在各种应用环境中的可靠性和稳定性。

通过下载并阅读此文件，您将深入了解AEC-Q104 MCM规范的具体要求和测试条件，为您的项目设计和验证提供有力的参考依据。

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