这篇文章以前理解有误，现更正如下：
调试了这么久的emcp，对这些概念多少有点了解，但是始终有点模糊，欢迎交流！
首先把我的理解写下来：
要弄清楚rank和bank的概念，首先得搞清楚SDRAM。
SDRAM：内存颗粒，DDR就是将这些颗粒集成在一起，再加一个控制器而已。
RANK：rank是为了凑cpu的位数。例如cpu是64bit的，但是sdram一般是4bit或者8bit，所以要凑8个，也就是数据位扩展，这8个就叫一个rank。
BANK：简单的说就是一个行，列组成的矩阵。专业名称叫记忆体晶片。属于ddr的内部结构，调试过程中一般不用管。计算机ddr的容量的时候，一般都会有Xbanks。
DIE：
是闪存封装里面的晶圆
按从小到大排序：bank < rank < die
mtk平台需要调的基本就是die这一块了，我们常说的cs片选，就是相对于die来说的。
另外还有一个重要概念：
channel：通道，多个通道是用来改善性能，增加带宽的，采用并联的方式。
bank<rank<die<channel
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