TP COB方案与COF方案

COB：指的是Chip On Board，即用硬板来制作TP控制板，或直接集成到手机/平板等终端的主板上，TP上只用普通的FPC出线。
COF：指的是Chip On FPC，即TP控制板是用FPCA形式，控制电路做在TP的FPC上，通过IIC接口连接到终端的主板上

 

 

 

1. SMT : 是 Surface Mount Technology 的缩写, 即表面贴片技术.这是一种较传统的生产技术,它可靠性高,但它体积大,成本高.限制了LCM 的小型化.


2. COB : 是 Chip on board 的缩写, 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上.这是一种现在比较流行的生产方式.COB模块的生产成本比SMT较低,还可减小模块体积,在今后将逐步取代SMT方式.


3. TAB : 是 Tape Automated Bonding 的缩写, 即各向异性导电胶连接方式.将封装形式为TCP的IC用各向异性导电胶(ACF)分别固定在LCD和PCB上.这种方式可减小液晶模块(LCM)的重量,体积,安装方便,可靠性好.以后会和COB方式一样被大量应用.


4. COG : 是 Chip On Glass 的缩写,即芯片被直接邦定到玻璃上.这种生产方式可大大减小模块的体积,但目前邦定设备较贵

5.COF : 是 Chip On Film 的缩写,即芯片被直接邦定在柔性PCB上.这种方式集成度较高,外围元件可以和IC一起邦定在柔性PCB上.这是一种新兴的液晶模块生产技术,目前尚未普及,只是在试生产阶段