Xilinx 7系列FPGA PCB设计指导（五）

引言：传输线沿其长度定义并控制特性阻抗。然而，它们接口的三维结构在信号路径上没有容易定义的或恒定的阻抗。计算10Gb/s信号通过这些结构时所看到的阻抗，需要3D场解算器等软件工具，而2D场解算器足以计算传输线特性阻抗。PCB设计人员可以使用本章中的分析和示例来辅助此类通道的设计。本章未涉及的案例可能需要进一步仿真和分析。

1.冗余电容和电感

大多数差分跃迁都是通过电容。P和N路径相互耦合，增加了电容。许多跃迁在宽频带上具有与集总电容相同的频率响应。通过设计，增加电感可以抵消这种过剩。

通过设计，除了受到密度和物理限制的影响外，在许多情况下，增加电感可以消除这种过剩电容。虽然盲孔、较大间距的焊球和非常小的通孔焊盘等技术降低了电容，但它们在设计中并不总是可行的。

时域反射（TDR）技术，无论是通过仿真还是测量，都允许设计者识别过渡过程中的冗余电容或电感。

2.时域反射法（TDR）

为了进行TDR测量，将阶跃输入应用于互连。通过观察反射信号，可以确定电压阶跃穿过互连时所经历的冗余电容或电感的位置和大小。

并联电容（见图1）会导致阻抗的瞬时下降，而串联电感（见图2）则会导致相反方向的阻抗不连续。Td是通过左侧第一个传输线段的传播延迟。由于阻抗不连续而产生的反射波需要2*Td才能返回TDR端口。如果信号通过传输