Artix-7 and Spartan-7 FPGAs DDR2/DDR3 PCB设计指导

引言：本文我们介绍FPGA外设DDR2/DDR3硬件设计相关内容，包括PCB板层数估计，信号端接、信号完整性及时序考虑等问题。

1.介绍

Artix-7和Spartan-7器件有各种各样的软件包，它们的设计都是为了获得最大的性能和最大的灵活性。Spartan-7 FPGA封装体积小，封装尺寸从8mm到27mm不等，而Artix-7 FPGA封装尺寸从10mm到35mm不等。包装的间距分别为1.0mm、0.8mm和0.5mm。包间距定义为BGA包上连续球之间的距离，从中心到中心测量，如图1所示。

图1、管脚间距

一般来说，随着间距的减小，PCB布线的挑战增加，因为在封装球之间布线和通孔的空间变小了。

2.层计数估算和成本权衡

图2中公式给出了扇出全部FPGA管脚所需的FPGA层叠数。