Xilinx 7系列FPGA 高性能(HP)接口与2.5V/3.3V 外设IO接口设计考虑

本文详细介绍了Xilinx7系列FPGA的HPBank和HRBank接口特性,探讨了电阻分压、图腾柱电阻、FET开关、电平转换器等在不同应用场景下的设计选项,以及如何处理电平兼容性和信号完整性问题,为高性能接口设计提供了实用指南。
摘要由CSDN通过智能技术生成

引言:Xilinx 7系列FPGA IO Bank分为HP Bank和HR Bank,HP IO接口电压范围为1.2V~1.8V,可以实现高性能,HR IO接口电压范围为1.2V~3.3V。当HR Bank与2.5V或者3.3V外设互联时,需要考虑接口电平的兼容性。根据性能需求、功能和信号类型(输入、输出或双向),有不同的接口设计选项。本应用说明探讨诸如添加电阻器、场效应晶体管(FET)开关、电平转换器甚至其他Xilinx FPGA等选项。

目录

1. 电阻分压设计

2. 图腾柱电阻分压器设计

3. 串联FET开关

4. 自动电平转换器

5.定向电平转换器

6. CPLDs and FPGAs转换

7.设计指导


1. 电阻分压设计

    一个简单的电阻负载可以将过多的信号摆动截断到FPGA的可容忍水平。如图1所示,通过从传输线到GND放置电阻器,只有驱动高压被衰减。这种解决方案可能导致信号完整性低于理想,因为下拉电阻器通常不与传输线匹配。将该下拉电阻器放置在接收器附近有助于减少不必要的反射。

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