Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（一）

引言：Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。

1. BGA焊盘间距

定BGA布线复杂性的主要因素是间距大小。此外，诸如BGA阵列的尺寸、所使用的阻焊层的类型和层数要求等因素也起着至关重要的作用。间距大小定义为BGA封装焊盘从中心到中心测量距离，如下图所示。

图1：定义焊盘间距

     Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。下图说明了NSMD和SMD焊盘之间的区别。