Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（二）

引言：上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容，本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。

1. 概述

工程师必须在设计阶段早期评估功率需求，以确保有足够的层和面积为需要功率的BGA焊盘提供足够的功率。因为大多数BGA电源引脚位于BGA区域的中心，所以电流行进的路径穿过BGA区域中的无数过孔。过孔之间的空间可以保守地承载约0.05A/mil的走线宽度（对于0.5盎司的铜）。过孔之间的迹线宽度由过孔的节距（通常与BGA的节距相同）、过孔钻头直径和制造厂定义的钻铜规格来定义。下图显示了如何计算可以通过每个通路的电流量。确保电源平面足够宽，足够包容，以便为BGA电源球提供所需的安培数。以下方程可用于计算每个通道的电流：