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PCB设计
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FPGA技术实战
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Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(二)
上一篇介绍了BGA封装PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、信号走线等内容,本文我们介绍下FPGA BGA封装电源管脚布线。原创 2024-04-23 21:20:06 · 872 阅读 · 0 评论 -
Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略(一)
Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装,旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸:1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。原创 2024-04-19 08:50:09 · 1687 阅读 · 1 评论