之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理。每次画图遇到问题时,都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错。
注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和《Cadence SPB 15.7工程实例入门》。同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客。
使用软件版本号:Cadence 16.6
一、SCH原理图设计
1.1原理图设计
1.2标注、DRC电气规则检测
1.3网络表netlist生成 (设置元件封装)
二、PCB绘制
2.1零件库开发
零件库开发包括:1、创建焊盘 2、创建零件封装
2.1.1 pad结构和零件文件类型
1. Regular Pad,规则焊盘。
-
- Circle 圆型
- Square 正方型
- Oblong 拉长圆型
- Rectangle 矩型
- Octagon 八边型
- Shape形状(可以是任意形状)。
2. Thermal relief,热风焊盘。
-
- Null(没有)
- Circle 圆型
- Square 方型
- Oblong 拉长圆型
- Rectangle 矩型
- Octagon 八边型
- flash形状(可以是任意形状)。
3. Anti pad,隔离PAD。起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
-
- Null(没有)
- Circle 圆型
- Square 方型
- Oblong 拉长圆型
- Rectangle 矩型
- Octagon 八边型
- Shape形状(可以是任意形状)。
(1)负片时,Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad;(VCC和GND层)
(2)正片时,Allegro使用Regular Pad。(信号层)
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad
5. PASTEMASK:胶贴或钢网。应用:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用(即上焊锡膏)的。
6. FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。
零件文件类型说明:
-
- 后缀名“.pad” 的文件:焊盘文件
- 后缀名".psm"的文件:零件的封装数据
- 后缀名“.fsm”的文件:Flash焊盘文件,应用电路板的内层的电源和GND作为负片。
- 后缀名“.dra"的文件:绘图文件,可以直接用Allegro PCB Editor打开。
- 后缀名“.ssm”的文件:自定义焊盘图形数据文件
2.1.2 焊盘制作
Padstacks中
1)Type主要有三种:
- Through:穿孔,一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via(过孔)。
- Blind/Buried:盲孔和埋孔,分别指顶层和底层都看不到的内部孔,和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。
- Sigle layer:单层,用于制作表面贴元件件的管脚。
注:在candence 16.6版本中,不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义(即Layers中设置)。如果是贯穿就会显示through,表面型就是single。
2)Units是尺寸的单位,一般选择Mils或Millimeter(公制:毫米),根据方便选择。换算关系: 100mil =2.54 mm 1mil=0.00254mm
3)Multiple Drill:设置钻孔数量等
4)Drill/Slot hole:钻孔信息,选择类型(Hole Type)、是否Plate和钻孔尺寸等。
5)Drill/Slot symbol:钻孔符号,在PCB制作时会显示出来,可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。
在Layers标签下:
配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件,一般勾选SingleLayer Mode,只配置单层信息。
Layer有很多层,
Ø BEGIN LAYER :定义焊盘在PCB板中的起始层,一般指TOP层
Ø DEFAULT INTERNAL :定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层(可能是电源层、地层、信号层)。
Ø END LAYER:定义焊盘在PCB板中的结束层,一般指Bottom层
Ø SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。
Ø PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。
注: 焊盘参数设定的推荐值
1、过孔径与正规焊盘的外径关系:焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm
2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系:热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm;热风焊盘的内径= 正规焊盘外径;
开口宽度= 0.4mm(经验值)
还有一种理解:开口宽度=DRILL SIZE × Sin30° ,同时开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil(0.254mm),例如过孔径0.9mm,则开口宽度= 0.9mm x 0.5 =0.45mm
3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系:隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm
3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系: 阻焊层外径 =正规焊盘外径 + 0.1mm
4、加焊层外径与焊盘的外径关系: 加焊层外径 =正规焊盘外径
flash焊盘制作(以f155_215_40为例说明)
NO1、在PCBEdior下,运行File|new 进入下面界面
NO2、配置坐标、网格等环境
NO3、设置焊盘,即Add|flash
NO4、点击File|save,保存。
2.1.3 pad命名规则
1、Pad焊盘命名规则
圆形焊盘:c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径,
例如:c300h140m310表示 焊盘外径:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层外径:3.10mm