使用Cadence绘制PCB流程（个人小结）

之前使用过cadence画过几块板子，一直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。

注：写该篇文章时，感谢于争博士的教学视频和《Cadence SPB 15.7工程实例入门》。同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客。

使用软件版本号：Cadence 16.6

一、SCH原理图设计

1.1原理图设计

1.2标注、DRC电气规则检测

1.3网络表netlist生成 （设置元件封装） 

二、PCB绘制

2.1零件库开发

   零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 pad结构和零件文件类型

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:

pad焊盘结构

 1. Regular Pad，规则焊盘。

• • Circle 圆型
  • Square 正方型
  • Oblong 拉长圆型
  • Rectangle 矩型
  • Octagon 八边型
  • Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

• • Null（没有） 
  • Circle 圆型
  • Square 方型
  • Oblong 拉长圆型
  • Rectangle 矩型
  • Octagon 八边型
  • flash形状（可以是任意形状）。

 3.  Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

• • Null（没有）
  • Circle 圆型
  • Square 方型
  • Oblong 拉长圆型
  • Rectangle 矩型
  •  Octagon 八边型
  • Shape形状（可以是任意形状）。

4.  SOLDERMASK：阻焊层， 作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。所以提出阻焊层概念，即在 覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口 （该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。可以理解成 去阻焊层（ 即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）

(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)

(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）

              

    负片的Thermal Relief   负片的Anti-Pad    正片的Regular Pad

 5.  PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。

 6.  FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。

零件文件类型说明：

1. 1. 后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件
   2. 后缀名".psm"的文件：零件的封装数据
   3. 后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。
   4. 后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。
   5. 后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件

2.1.2 焊盘制作

目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM ( Allegro 封装生成器 0.08 的功能) 生成焊盘 。     下面两种方式介绍焊盘制作，以c155h50m165通孔焊盘为例说明。

第一种方法：使用 Pad Design 制作焊盘,   打开Pad_Designer软件，详见下图

Padstacks中

1）Type主要有三种：

• Through：穿孔，一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。
• Blind/Buried：盲孔和埋孔，分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。
• Sigle layer：单层，用于制作表面贴元件件的管脚。

注：在candence 16.6版本中，不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Layers中设置）。如果是贯穿就会显示through，表面型就是single。

2）Units是尺寸的单位，一般选择Mils或Millimeter（公制：毫米），根据方便选择。换算关系： 100mil =2.54 mm  1mil=0.00254mm

3）Multiple Drill:设置钻孔数量等

4）Drill/Slot hole：钻孔信息，选择类型（Hole Type）、是否Plate和钻孔尺寸等。

5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来，可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。

在Layers标签下：

配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件，一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息。

Layer有很多层，

Ø  BEGIN LAYER ：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般指TOP层

Ø  DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。

Ø  END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指Bottom层

Ø  SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。

Ø  PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。

注：  焊盘参数设定的推荐值

1、过孔径与正规焊盘的外径关系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm

2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径=   正规焊盘外径；

开口宽度= 0.4mm（经验值）

还有一种理解：开口宽度=DRILL SIZE × Sin30° ，同时开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil（0.254mm），例如过孔径0.9mm，则开口宽度= 0.9mm x 0.5 =0.45mm

3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm

3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系：    阻焊层外径 =正规焊盘外径  + 0.1mm

4、加焊层外径与焊盘的外径关系：    加焊层外径 =正规焊盘外径 

flash焊盘制作（以f155_215_40为例说明）

NO1、在PCBEdior下，运行File|new 进入下面界面

NO2、配置坐标、网格等环境

NO3、设置焊盘，即Add|flash

NO4、点击File|save，保存。

第二种方法：使用第三方软件FPM

2.1.3 pad命名规则

1、Pad焊盘命名规则

圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径，

例如：c300h140m310表示 焊盘外径:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层外径：3.10mm