图像信号处理板设计原理图:531-基于3U PXIe 的ZU7EV的通用主控板

一、板卡简介

      基于3U PXIe的ZU11EG/ZU7EG/ZU7EV的通用 ,实现FMC的数据接口和主控计算,广泛应用于工业控制,检测,视觉处理。支持工业级温度工作。

二、主要功能

1、 板卡核心芯片使用ZU7EV/11EG-2FFVC1156I MPSOC处理器,PL端一路DDR4 64bit,PS端一路DDR4 64bit,支持EMMC、QSPI Flash、 SD卡加载;
2、 板内PL支持1个标准FMC HPC接口,支持8个GTH,LA,HA,HB,I2C信号。
3、板内PL支持1路PCIeX4的 M.2存储;
4 、板内PS支持1路mSATA硬盘,支持2TB容量存储;
5、 板内PS支持1路千兆网络,1路调试RS232;
6 、板卡PS支持1路I2C总线,连接加密E2PROM,和板卡测温芯片;
7、 板卡PXIe总线,XP4支持电源输入+12V
8、板卡PXIe总线,XP4支持触发信号 Trig[0:7],GA[0:4];
9、板卡PXIe总线,XP3支持2个GTHX4,支持PCIe,Aurora,RapidIO,万兆网,40G光纤等协议。
10、板卡PXIe总线,XP3支持USB3.0,DP显示接口
11 、板卡PXIe总线,P1支持Can,IO,Uart,SPI接口
12、板卡支持工业级芯片,满足-25℃到+65℃工作。
三、板卡软件

      板卡支持 Vivado 2018.3软件开发,完成接口软件测试,Linux操作系统移植和上位机Demo软件开发。实现PS,PL各路接口测试,目前完成PCIe功能开发,千兆网,万兆网的开发,FMC接口匹配公司视频,AD类子卡,有充分的接口互联软件,基础软件功能免费提供,高端软件及复杂软件进行定制。

软件结构:

PXIe X86主控板软件界面
本板卡可以作为一个子PCIe设备,与X86主板互联,实现数据的接入和预处理。


 
      板卡也可以作为一个主控管理板,自带显示,鼠标键盘,硬盘存储。通过GTH扩展不同的外部设备,实现多路AD,DA的信号接入,图像的接入。实现震动信号、电力信号,音频信号,图像信号的分析处理。

标签: ZU7EV板卡 , 雷达信号处理 , 视觉处理卡 , 3U PXIe , 图像信号分析

PCI EXPRESS 板卡设计指南: 1. Physical Interconnect Layout Design................................................ 5 1.1 Introduction ........................................................................................................ 5 1.2 Topology and Interconnect Overview .............................................................. 5 1.2.1 Card Interoperability ............................................................................................... 7 1.2.2 Bowtie Topology Considerations ............................................................................ 7 1.2.2.1 Lane Polarity Inversion.................................................................................................... 8 1.2.2.2 Lane Reversal and Width Negotiation ............................................................................. 8 1.3 Physical Layout Design Constraints............................................................... 11 1.3.1 PCB Stackup.......................................................................................................... 11 1.3.1.1 Desktop System Board and Add-in Card (4-layer) Stackup .......................................... 12 1.3.1.2 Server, Workstation and Mobile (6-layer, 8-layer and 10-layer) Stackups.................... 15 1.3.1.3 Add-in Card and Mobile (6-layer) Stackup ................................................................... 16 1.3.2 PCB Trace and Other Element Considerations ..................................................... 17 1.3.2.1 Differential Pair Width and Spacing Impacts ................................................................ 20 1.3.2.2 Differential Pair Length Restrictions and Budgets ........................................................ 23 1.3.2.3 Length Matching............................................................................................................ 24 1.3.2.4 Reference Planes............................................................................................................ 25 1.3.2.5 Breakout Area Specific Routing Guidelines .................................................................. 27 1.3.2.6 Edge Finger Design: Add-in Card ................................................................................. 29 1.3.2.7 Via Usage and Placement .............................................................................................. 30 1.3.2.8 Bends ............................................................................................................................. 32 1.3.2.9 Test Points and Probing ................................................................................................. 35 1.3.3 PCI Express Topologies ........................................................................................ 35 1.3.3.1 Interconnect Topologies for Two Components on the Baseboard ................................. 36 1.3.3.2 Interconnect Topologies for Baseboard with Add-in Card ............................................ 37 1.3.4 Passive Components and Connectors .................................................................... 38 1.3.4.1 AC Coupling Capacitors ................................................................................................ 38 1.3.4.2 Connectors ..................................................................................................................... 40 1.4 Summary........................................................................................................... 41
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