瀚视智能®NXP i.MX6系列嵌入式ARM主板介绍

瀚视智能®i.MX6系列嵌入式ARM主板采用全球领先的半导体芯片商NXP公司的i.MX6芯片平台精心打造，经过多年行业产品案例的商用经验和技术沉淀，已形成稳定性高、经济性好的成熟产品，产品以模组+基础SDK平台方式开放给广大行业客户，助力行业客户以极高性价比快速集成产品进行商用。

此系列板卡主要用于以图像视频采集、视频编解码、图像分析处理、显示存储、传感器数据采集以及外设交互控制为核心功能的产品平台。

Figure 1 NXP i.MX6DQ芯片系统框图

产品亮点
 采用全球领先的半导体厂家NXP的规模量产多年的i.MX6工业级方案，超长供货周期
 所有主板均采用单模块化设计，完美保障散热、高速信号性能稳定
 板卡尺寸紧凑、布局合理、最大程度满足各种产品形态内部结构安装和布线
 对外接口设计采用工业级连接方式，加固充分，保证在工业环境下长期工作可靠性
 关键IC均选用国际一线品牌如Qualcomm，MAXIM，NXP，MPS等，高品质长寿命
 采用独立外部硬件看门狗设计，可保证软件异常造成死机后快速自愈
 产品化设计考虑，如系统状态、告警的LED等硬件预留功能，便于产品部署后期现场运维人员进行快速故障排查诊断
 全接口系列设计，保证平台能力全部可用
 视频采集接口定制化场景，如针对SONY工业相机的DVP接口，如针对车载环视的多路AHD芯片集成
 多款应用软件界面参考示例，可快速提供人机交互界面类软硬件产品
 产品超宽温使用场景-40~85°C的成功案例


配套资料
 电路原理图PDF
 硬件板卡结构尺寸图DXF
 Linux系统镜像及源码
 Android系统镜像及源码
 行业定制软件API接口文档

应用行业
 可广泛应用于车载电子、工业物联网、智能制造、电力、环保、医疗、交通、教育、新零售等各行业产品

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