version : Eagle 9.4.2
一. 新建封装库
新建一个元件库
如下图,分为4个区,第一个区Device为集成库(将其它三个区域集成在一起),第二个区Footpoint为PCB封装库,第三个3D Package为3D模型,第四个Symbol为原理图库
二. 画Footpoint
add Footpoint并输入Footpoint(pcb封装)名字
进入Footpoint绘制界面
到alldatasheet 上下载LM1875的数据手册,找到需购买的芯片型号对应的封装
根据芯片引脚间距设置好栅格为1.7mm(方便引脚摆放)
绘制FootPoint,由于是直插元件,选择过孔焊盘Pad
放置5个焊盘对应芯片5个引脚
对焊盘右键属性,根据手册中的封装参数修改焊盘位置
绘制元件边框,放置Layout时与其他元件重叠
(21层tPlace是Top层丝印,22层是bPlace是底层丝印)
切换到25层(tNames)并使用Text工具添加Name
同理,切换到26层(tValue)并使用Text工具添加Value
对着“+”号右键选择属性修改其对应的大小Size到合适值
然后Ctrl+s保存并输入元件对应封装名称
三. 画原理图(sch)封装
Add Device(封装库合成文件)
新建symbol(原理图库元件)
栅格先使用默认的0.1inch/100mil
94层symbol里用Line画出元件符号边框
添加引脚Pin
上方工具栏可选择引脚配置参数(基数递增/引脚方向/引脚输入输出等属性)
修改引脚描述
切换到95层,添加元件Name
同理,切换到96层,添加元件Value
右键PIN处的绿色圆心可修改其属性
Name为其引脚名称
Position为坐标
Angle为旋转角度
Direction为属性,如输入输出,IO,电源,消极,NC等等
Swap Level为引脚允许交换
Function为引脚功能如时钟等等
Visible为是否隐藏Name
切换至Device
四. Footpoint与Sch封装Connect
Add Part
右下方新建
add local package把之前画的封装添加进来
Footpoint右侧的黄色感叹号表明没有connect,connect会变成绿√
点击connect把Footpoint的焊盘Pad与Sch的Pin一一对应(根据数据手册中的定义)
connect完成,变成绿√
右下方Prefix输入元件标识字母,如芯片为U,电阻为R,电容为C等等
然后Prefix下方的Value则为元件数值,如电阻阻值,电容容值等等
而对于芯片来说没有数值,故选择off
最后保存,到此封装库完成,需要其它元件继续添加即可
五. 封装库使用
关闭之前画封装库的界面,只需在初始界面里吧库路径添加进来
然后点击封装名称后面的圆点使其变成绿色即可在原理图中使用