网始如芯个人博客

Step 4：在.brd所有文件夹下生成一个ball map文件，其中网络颜色与Step 1一致。ball map顺序与.brd文件中的摆放顺序一致。Step3：Primary text选择Net Name。Step 1（可选）：设置网络颜色。

铜箔覆铜箔层压板CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，与PCB具有较强的相互依存关系。熔融玻璃浆→玻璃丝→玻璃纱→玻璃布（Glass Fiber）+环氧树脂（Epoxy）→基材+铜箔→铜箔基板（Copper Clad Laminates）

然后再在PCB Editor中设置路径：Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到padpath和psmpath。情形二：某些padstack包含Thermal relief pad，而导出封装时未能导出.fsm文件。Tools→Padstack→Modify Design Padstack中save as一下即可。，除了No libraries dependencies之外，都勾选上，设定好存放路径之后，Export！

在靠近负载处单独放置电源调节器(线性稳压器或DC-DC)，解决了高性能半导体器件，例如：微控制器、ASIC等，所面临的高峰值电流、低噪声裕量等设计挑战。一般我们会把负载点电源尽量靠近负载放置, 这么做可以最大限度地确保供电效率和准确性。图 1 常见POL电源的拓扑结构。

例如，W1 = 5.2mil， W1 = 4.2mil， T = 3.7mil， 则。

一般取 Isat 和 Irms 中较小的一个值作为电感的额定电流，且此额定电流应是电路中最大输出电流的 1.3 倍，留有一定的余量，降额使用。电感的DCR是线圈的电阻。所以，只是因流过电感的电流和DCR而产生损耗。损耗发生的位置也只是电感本身。所流过的电流基本上是输出电流Io。电感温升电流 Irms：在 20℃ 环境下，电感温度上升 40℃ 所容许通过的直流电流。电感饱和电流 Isat：电感感值下降 30% 时所容许通过的直流电流。

LDO并联扩容的方法

DCDC反馈控制方式

DCDC开关频率

电源芯片的Output Auto Discharge功能

PWM DAC仿真

Pspice Source

jitter

CML、LVPECL和LVDS

MOS管符号和箭头

DCDC Burst Mode

PCB寄生参数

DCDC自举电路