芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发更智能化的EDA 2.0

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钛媒体12月9日消息，EDA（电子设计自动化）智能软件和验证系统企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。

芯华章成立于2020年3月，公司创始人、董事长兼CEO王礼宾原来在EDA巨头Synopsys（新思科技）中国区担任副总经理。公司致力于新一代EDA智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

算上本轮，芯华章两个月内完成三轮亿元级别的融资。

• 10月16日，在获得政府引导资金支持后，芯华章宣布完成亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资；

• 11月9日，芯华章再完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，云晖资本和大数长青继续跟投。

EDA是集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术。芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增，2025年集成电路行业总产值保守估计将超过2万亿元。因此，中国EDA市场有极大的发展空间。

以创新EDA软件与系统架构实现芯片验证

EDA工具可分为三部分：前端、后端、验证。

在芯片的前端设计中，包含了芯片规格的制定和详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析（SAT）以及形式验证；而后端设计中，包含了可测性设计（DFT）、布局规划（FloorPlan）、时钟树综合（CTS）、布线（Place &Route）、寄生参数提取以及版图物