5月中旬以来,恩智浦、意法等各大芯片厂商相继对外宣布了针对自动驾驶汽车开发的新平台产品。而高通除了在谷歌2016 I/O开发者大会上作为合作伙伴现身之外,似乎近半年来表现都十分低调。
据了解,高通发布这款参照平台,意在解决目前车联网平台出现的类似可扩展性、无线共存以及未来适应性方面存在的问题。它支持第三方车内硬件架构,是在高通现有的骁龙X12和X5 LTE调制解调器,GNSS全球卫星导航系统,2D/3D导航推测定位解决方案,高通平台VIVE无线,面向V2X的DSRC专用短程通信,低功耗蓝牙以及广播功能(比如基于高通tuneX芯片,利用软件定义无线电实现的模拟和数字调谐)的基础上打造的。此外,该平台还支持通过A2B和CAN总线搭建千兆以太网的车内互联功能。
此外,Qualcomm还承诺投入高达1.5亿美元风险投资支持中国初创企业,以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展,并从资金和技术等多维度支持中国的“大众创新,万众创业”计划。
移动互联网时代,高通取得了不俗成绩,而现在高通又开始加速布局物联网领域,未来能否复制辉煌我们拭目以待。