《炬丰科技-半导体工艺》 双异质结双极晶体管的加速振荡

本文探讨了四元基极双异质结双极晶体管(DHBT)的加速振荡现象,重点介绍了其在半导体工艺中的应用,尤其是在亚毫米波射频集成电路中的高线性度和高效率放大能力。通过金属有机化学气相沉积技术,实现了器件的优化,测试结果显示最大振荡频率(fMAX)为784千兆赫,截止频率(fT)为547千兆赫。同时,分析了基极电阻对fMAX的限制,并与其他研究进行了对比,展示其在射频性能上的优越性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章: 双异质结双极晶体管的加速振荡
编号:JFKJ-21-1161

四元基极双异质结双极晶体管(DHBT)有大于截止频率的最大振荡(fMAX),通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长四元碱由分级砷化镓铟锑化物组成。向砷化镓中加入铟可以改善电子传输特性,如迁移率和薄层电阻。GaAsSb的导带有两种类型的波谷——一种在零波矢(点)上,另一种在晶体结构的“l”方向上。电子可以被捕获在左旋谷中,从而降低性能。考虑到DHBT更高的带宽结构,性能改进机制是减少盖纳萨布基地的L谷人口,以及相关的更容易收集到InP中。
认为该器件有望在亚毫米波射频集成电路应用中实现高线性度、高效率放大。
在2英寸半绝缘磷化铟上进行金属有机化学气相沉积(表1)。碳©用于基区的p掺杂,通过恒定的四溴化碳前体通量实现。GainAsSb组合物的分级导致了car- bon吸收的变化,随着In含量的增加而降低,给出了在3.1x1019/cm3和8.1x1019/cm3之间的线性浓度分级。
在这里插入图片描述
该器件设计为发射极和基极之间的ⅰ型对准以及基极和集电极之间的ⅱ型对准。ⅱ型排列避免了阻挡电子流入收集器。排列类型ⅰ和ⅱ描述了不同材料成分之间异质结处的导带和价带如何变化。在第一类比对中,两个条带的方向相反,而在第二类比对中,条带的方向相同。分布式哈希表是在使用发射极和基极接触作为蚀刻掩模的自对准三台面工艺中制造的。发射极和基极接触分别由钛/铂/金和钯/镍/铂/金组成。蚀刻包括干法和湿法。原子层氧化铝的沉积用于发射极侧壁和非本征基极表面的钝化。
集电极台面是使用湿法蚀刻生产的。集电极台面的底切降低了外部基极-集电极电容。探针焊盘是通过金属蒸发和基于聚

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