PCB设计 | 布局中格点应该这么设置

布局阶段是构建电路板基础的关键步骤。设计师们根据不同器件的特性，采用不同的格点精度来实现器件的精准布局。

对于占据空间较大的IC和非定位接插件等器件，50至100mil的格点精度是首选，这不仅有助于器件的对齐，还能提升整体布局的美观度。而对于电阻、电容和电感等小型无源器件，25mil的格点精度则更为适宜，确保了布局的精细度和器件间的均匀分布。

PCB布局的黄金法则

1. 单面布局原则：在大多数情况下，所有元件都应布置在电路板的同一面上，仅在顶层元件过于密集时，才考虑将一些高度有限且发热量小的器件放置在底层。
2. 整齐排列：在保证电气性能的基础上，元件应平行或垂直排列在栅格上，避免元件重叠，追求整齐与美观。
3. 间距规范：相邻焊盘图形之间的最小间距应保持在1mm以上，确保焊接的可靠性。
4. 边缘距离：元件与电路板边缘的距离通常不小于2mm，以避免边缘效应对电路性能的影响。
5. 形状与尺寸：电路板的最佳形状为矩形，长宽比推荐为3:2或4:3，以适应机械强度和生产效率的需求。

布局技巧的精髓

在PCB布局设计中，设计师需要深入分析电路板的单元结构，并根据功能进行布局设计：

1. 信号流向：按照电路的信号流向安排功能电路单元的位置，确保信号流通顺畅，减少信号传输过程中的干扰。
2. 核心元器件：以每个功能单元的核心元器件为中心进行布局，使元器件均匀、紧凑地排列在PCB上，减少引线长度，提高信号传输效率。
3. 高频电路考量：对于高频电路，需要特别考虑元器件间的分布参数，优化布局以减少寄生效应。
4. 生产效率：在设计时，应考虑到生产过程中的装焊便利性和批量生产的需求，使元器件并行排列，提高生产效率。每个制造厂商都会有对应生产制程能力，我们最大加工贴片和装贴尺寸能够直接查询。

通过这些精心设计的布局原则和技巧，PCB设计师能够创造出既美观又高效的电路板，满足现代电子设备对高性能和高可靠性的需求。