4个PCB设计易错点

电路设计是PCB工程师的基本功，但即便拥有专业技巧，也需不断提问和思考，以主动规避设计过程中的错误。以下是四个常见的易错要点，希望能帮助大家在设计中更加得心应手。

1. 封装库的标准规范：在建立封装库时，必须考虑到器件焊盘的适应性。无铅焊接过程中温度的提高会对焊点造成影响，因此，对器件的耐热性和焊接可靠性进行测试至关重要。同时，确保焊盘外形、阻焊外形及其尺寸符合焊接所需的温度标准，以及焊盘与钢网的匹配性。

2.表面处理方式的选择：不同的产品对加工难度和成本有不同的要求，因此，表面处理方式也应相应调整。例如，对于需要进行ICT测试开钢网的产品，OSP（有机可焊性保护）表面处理方式可能是一个更好的选择，而对于其他产品，则可能不需要这种特殊处理。像捷配这样的制造商具备多种表面处理工艺能力，提供多种选择。

3. PCB设计细节：焊接立碑现象是设计中需要避免的一个问题。工程师在设计时应考虑器件的承热能力，确保每个器件都能均匀受热。利用研发软件来检测器件的受热和散热平衡，是一个有效的预防措施。

4. 关于标识：在无铅焊接的版块区域，应添加必要的标识。这不仅有助于生产过程中的识别，也有助于后续的维护和检查。

PCB设计是一项细致且复杂的工作，需要工程师们具备专业知识和不断探索的精神。通过重视这四个易错要点，我们可以在设计过程中更加谨慎，从而提高设计质量和生产效率。