一、行业默认的免费档位：
普通沉金：0.05-0.1μm（薄如蝉翼，金层能透光）
升级版？得加钱！每增加0.1μm厚度价格翻倍
二、厚度对性能的影响
焊接寿命：
0.05μm：约3次回流焊后开始出现"金脆"
0.1μm：能扛5次以上焊接（BGA必备）
接触电阻对比：
厚度(μm)接触电阻(mΩ)0.0512.50.18.20.25.6
三、厂金层不均匀陷阱：
板边比中心厚20%（像披萨的芝士边）
大焊盘比小焊盘薄（金液流动效应）
免费版的生存法则：
关键BGA焊盘自行加厚（局部镀金）
避免设计超大铜面（金层会被"摊薄"）
四、实测验证方法
X射线荧光法（专业玩家）：
检测点要选在过孔周围（最薄区域）
土法炼钢：
用橡皮擦同一位置摩擦50次
出现基材颜色=厚度＜0.08μm
五、行业解析
"标准沉金"≈0.05μm
"加厚沉金"≈0.1μm
"军工级"≈0.2μm
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