DFSI：克服通道损失

最新推荐文章于 2024-08-22 00:05:30 发布

David WangYang

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文章标签：硬件工程

本文链接：https://blog.csdn.net/jkh920184196/article/details/141112158

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减少损失的方法有很多种，在本文中我将讨论如何：

将您的架构更改为正交或电缆
使用更好的 PCB 材料，DF 树脂更低，铜更光滑
将活动中继器添加到频道
降低环境工作温度

衰减来源

无源通道中的功率损耗主要来自两个来源之一：导体损耗或介电损耗。导体损耗与趋肤效应和表面粗糙度有关。趋肤效应是指频率越高，电流越靠近导体表面的现象。在高频下，由于趋肤效应，电流通过的表面积越小，因此衰减越大。表面粗糙度（图 1）是 PCB 中铜的纹理，会进一步增加损耗。根据模型，表面粗糙度可能与趋肤效应相关，也可能不相关。介电损耗与 PCB 层压板的复杂相对介电常数有关。与趋肤效应和表面粗糙度一样，介电损耗也会随着频率的增加而增加。

图 1. PCB 横截面，突出显示铜的表面粗糙度。

步骤 1：考虑您的架构

我想分享的第一个技巧是考虑改变架构。这些变化中的第一个是从背板架构转变为正交架构。在背板架构中，有两个子卡和一个背板。正交有两个卡，从而消除了一个连接器的损耗。此外，正交架构中的 PCB 走线也更短。

图2.传统背板架构。

图 3. 交换机和计算的正交架构。

如果这太过极端，您可以使用内部电缆组件来减少损耗。有专门的低调解决方案，用细规格的电线代替 PCB 走线，这将大大减少损耗。Scott McMorrow 在这里发布了一张非常好的图片 [1]，展示了我所说的内容。以下是此应用的一些内部电缆组件的链接：

图 4.内部电缆架构。

步骤2：更改PCB设计

如果无法改变架构，那么您需要想出其他办法。尝试寻找具有较低损耗角正切或耗散因数 (DF) 的材料。这些优质材料需要控制表面粗糙度的工艺。因此，在使用这些材料时，您不仅可以降低介电损耗，还可以降低与表面粗糙度相关的损耗。有趣的事实：DK 和 DF 通过 Kramer Kronig 关系相关联。这意味着减少一个会减少另一个。我将在另一篇博客中介绍这一点。无论如何，由于损耗与表面积有关，您需要尽可能地增大走线。当然，由于阻抗控制存在限制，但您希望尽可能地增大走线，而不会引起对间串扰。增加横截面积时，不要通过增加信号层的铜重量来实现。虽然通过将半盎司铜增加到一盎司来将面积翻倍似乎很诱人，但损耗的减少是以降低阻抗控制为代价的。

步骤 3：添加中继器

如果您仍未达到损耗目标，那么您并非运气不佳。您可以使用有源设备在通道内重复信号。这些设备通常称为中继器、信号调节器或通道扩展器。这些设备有两种类型：限幅和线性。限幅设备通常可补偿奈奎斯特频率下高达 35 dB 的损耗，而且功耗更大。它们还需要一些外部电路来设置设备。有时它可能像电阻一样简单，而更复杂的设备则需要主 SPI 或 IIC 控制器。另一方面，线性设备通常可补偿奈奎斯特频率下约 20 dB 的损耗，需要最少的设置和控制，并且消耗的功率约为限幅设备的一半。线性设备的主要缺点是它们还会放大串扰和信号。这通常不是问题，因为信噪比大致保持不变。如果您有兴趣查看一些中继器，请访问以下两个网站：

步骤 4：降低温度

最后，这里有一个需要注意的场景，它困扰了许多系统设计师。你在实验室中启动系统，它工作正常。太棒了！该部件在改变环境温度的同时进行系统测试，并且链路在高温下断开。发生了什么？电导率随温度而变化，变化不可忽略。

虽然我还没有找到任何关于如何预测其影响的同行评审期刊，但有许多会议出版物可以证明这种影响。我看到的最新一篇是 Nanya Plastics 在 DesignCon 2019 上发表的 [2]。他们在不同温度和相对湿度下监测了四种不同材料的频率损耗。这些材料分别为标准、中等、低和超低损耗。他们发现，水分暴露会轻微增加损耗（未给出确切数字）。然而，温度产生了巨大的影响。更有趣的是，损耗较低的材料增加的损耗较少。这项研究没有探究确切的原因，但我怀疑表面粗糙度可能是导致低等级材料损耗较高的原因。因此，本文表明，高等级 PCB 树脂带来的收益甚至比较低的 DF 和由此产生的较低表面粗糙度还要多。这就引出了一个问题：哪个更具成本效益，是高等级材料还是浸入式冷却等极端冷却策略 [3]？

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