降低高结温以优化 PCB 性能

 

我认为自己是一个出色的多面手，尤其是在为儿子准备饭菜时。我会在一个锅里煎鱼，在另一个锅里煮汤，在烤箱里烤土豆。事情通常都按计划进行，除了偶尔在我专注于其他任务时，其中一个盘子烧焦了。幸运的是，这些温度问题不会花费我太多钱和时间。

在电子行业，如果你不能正确计算特定元件结温的潜在上升，你的硬件就会发热。如果你对结温一无所知，你的 PCB 就会遭遇更糟糕的命运，就像我刚入行时那样。

结温及其重要性

大多数电子元件都是由硅片制成的。硅片被一个外壳覆盖，也就是你通常焊接到 PCB 上的那个。结温表示当元件通电并有电流流过时硅片的温度。

您有充分的理由担心元件的结温。除了烫伤无知的技术人员排除故障或维修 PCB 外，温度飙升至超过最高结温还会损害元件的可靠性。

不要因为测量错误或未考虑电压和功率需求而使您的设计容易出现热管理不善的情况。您的设备，无论是使用 LED、二极管还是 pn 结，都应该具有热控制和调节功能。那么，如何让您的设备投入生产而不会让您的装配团队偏离您的思路呢？

 

如何根据数据表计算结温

如果您处理的是高电流或已知会耗散大量功率的电流水平，则可以根据数据表估算结温的升高。数据表指定了每个组件允许的最大结温。它还描述了可用于预测温度升高的相关温度系数。

获得准确计算的第一步是确定组件耗散的功率。例如，线性稳压器的功耗来自输入和输出电压之差乘以流过的电流。

 

在开始设计之前，请确保结温。

获得耗散功率值后，查找结点到环境温度系数。它通常以 °C/W 表示，表示每耗散一瓦特，温度就会升高。要获得组件的精确温度测量值，您需要将计算出的温度与 PCB 的环境温度相加。

 

例如，德州仪器的LM7805采用 TO-220 封装，结温为 23.9 °C/W。如果该元件在 27 °C 的室内环境中耗散 1 瓦，则该元件的温度将升至 50.9°C。

处理高结温的技巧

使用硬件时，某些组件不可避免地会发热。计算结温可以让你清楚地了解它能达到多热。作为硬件，你确实可以控制温度，防止温度失控。以下是一些可以降低热量的措施：

散热器

一些组件采用 TO-220 等封装，可以拧到外部散热器上。在您的设计中，这些组件是垂直放置的，并为安装的散热器分配了空间。

 

有利于降低组件的热量。

 

空气流动

通风是一项重要功能，您必须与负责 PCB 外壳的产品或机械工程师沟通。它可以防止热量在某一点积聚。

让关键部件远离热源

普遍的说法是，10°C 的高温会使元件寿命缩短一半。为了避免这种灾难，您可能需要将其他元件远离 PCB 的加热区。

热过孔

使用( Lara 是一种经济高效的方法，可将组件耦合到 PCB 的多余热量散发出去。这些是一系列以矩阵状图案放置的通孔，可使热量分散到 PCB 的另一侧。通常，通孔放置在导电铜平面上，以实现更好的散热。

在降低高结温时，设计软件不会给您带来阻力。让您的 CAD 工具为您进行测量、协调荧光粉、放置 LED 和二极管，让您实现真正的热管理。借助 Altium Designer ®，只需在易于集成的从原理图到布局的统一设计环境中单击几下即可放置热通孔。  

虽然有多种方法可以解决高结温问题，但降低 PCB 过热的可能性需要有远见。