PCIe 卡指南：BGA 扇出和逃逸布线

由于 PCI 或 PCIe 卡上存在所有芯片，因此这些板的布局和布线可能看起来非常复杂。但是，PCIe 的标准化架构为设计人员提供了相当大的灵活性。

一个有点复杂的问题是这些卡上组件的 PCIe BGA 扇出。实施 fanout 和 escape routing 策略的诀窍是确保您符合 PCIe 布局和路由规范。考虑到这一点，让我们深入研究一些关于扇出和转义路由的技巧。

PCIe BGA 扇出

与大多数带有 BGA 的组件一样，BGA 扇出没有黄金法则，正确的选择取决于 BGA 中球之间的间距。组件制造商可能会为特定组件推荐不同的扇出策略，因此最好在实施扇出策略之前查看其数据表。

实际的转义路由策略将部分取决于层堆栈。PCIe 设备大多构建在 4 层板上，尽管 6+ 层数在路由到高焊球数设备时很有用。无论层数如何，卡的总厚度都限制为 1.57 毫米。使用四层板时，由于有两个内部铜层，您的布线空间将限制为两层。

粗间距 BGA

对于非常粗间距的 BGA，您可以直接从封装中布线，而无需在信号线上放置过孔。PCIe 布线指南指定了对称布线，即使在 BGA 下也是如此。当您在相邻球之间的包裹下方布线时，您可能需要在信号线上放置一个弯曲以建立所需的连接。尝试尽可能紧密地镜像差分对上两条走线上的任何弯曲。最好在 pads之间布线一个 differential pairs，而不是将 pads 放在一对的 traces 之间。

Dog Bone 扇出

狗骨扇出策略适用于粗到中间距 BGA，但诀窍是保持走线耦合在封装下方。考虑到电路板厚度的限制，这可能很困难，因为这会限制可用的层数。与典型的狗骨扇出策略相比，在焊球之间布线差分对的要求实际上使得直接在顶部信号层上到达 BGA 中的前两行（即没有过孔）变得更加容易。在内行，您可以使用带有 via 的 dog bone fanout 来到达另一个信号层。穿过铜层布线时，请务必包括适当的反焊盘直径。

细间距 BGA

对于引脚数非常高的极细间距 BGA，您可能别无选择，只能选择更高的层数，可能使用 HDI 布线。由于所需连接的剪切数量，精细的 BGA 间距可能不支持典型的扇出策略。您需要使用 VIPPO 通孔来访问电路板的内层，因为 VIPPO 中的电镀会防止焊料芯吸到电路板的背面。

 

BGA 的典型狗骨扇出

转义后路由

一旦走线从 BGA 中逸出，请注意标准 PCIe 布局和布线规范，这些规范定义了允许的最大走线长度、差分阻抗值和互连上应出现的最大过孔数量（请务必阅读 Lee Ritchey 关于最后一点的优秀指南）。请注意，对于任何高速信号标准，遵循该标准并不能保证电路板没有信号完整性问题，您仍应测试电路板或通过仿真进行验证，以确保设计正常工作。BGA 外部的布线规范更多地是所使用的组件和信号标准的函数，而不是 PCIe 标准中的最大容限。

在开始设计布局和布线之前，请务必检查元件的数据表。PCIe 布线中的一个重要点是将 AC 耦合电容放在 PCIe 通道的 Tx 侧附近的走线上。这将平衡链路的 Rx 和 Tx 侧之间的任何接地电位差，这相当于过滤掉链路上的任何直流偏移。

 

保持阻抗差分走线一致并在所需容差范围内，需要具有受控阻抗设计和布线功能的 PCB 设计软件。这允许交互式布线功能在您布线时自动设置走线间距和几何形状。确保设置所需的间距规则，以确保布线工具中的差分阻抗，并在相邻走线中镜像一条走线中的任何偏差，以确保对称性。此外，请确保根据所选的信令标准定义长度不匹配的容差。

当今的器件速度要求设计人员将其具有一致特性阻抗的差分走线几何结构定义为符合 PCIe 标准的设计规则。