莱歌数字的博客

电子产品结构与热设计低成本策略对于提高产品的可靠性、稳定性和市场竞争力具有重要意义。通过元件选择与降额、导热设计规范、布局设计方法、散热材料比选和整机验证测试等策略，可以在不增加成本的前提下有效解决电子产品的热问题。未来，随着电子产品的不断发展，热设计将面临更多的挑战。一方面，电子产品的小型化、智能化和高性能化将导致热流密度进一步增加，对热设计提出更高的要求。另一方面，环保和节能的要求将促使热设计更加注重能源效率和可持续性。为了应对这些挑战，热设计需要不断创新和发展。

在结构维度，主图风格的多样性、价格策略的合理性、SKU 的优化、评论洞察以及市场占有率和流量分析都是关键因素。不同的主图风格能够吸引不同的用户群体，合理的价格策略需要综合考虑成本与消费者支付意愿，SKU 的优化可以提供新的商品组合和玩法，评论洞察有助于了解用户反馈，而市场占有率和流量分析则能评估营销策略的效果。在散热维度，显卡、锂电池水冷板以及手机散热器的散热性能各有特点。显卡散热性能的提升依赖于创新的设计和前沿技术的融合；

例如，某高性能计算机的液冷散热系统中，通过精确计算系统的热负荷和换热流体流速，确定了合适的泵流量，同时选择了一款低噪音的泵，使得整个系统在高效散热的同时，工作环境更加安静。例如，在某电子产品的液冷散热方案中，经过对不同散热管长度和数量的测试，发现当散热管数量增加到一定程度后，散热效果的提升逐渐趋于平缓，而散热管长度在合理范围内增加时，散热效果有显著提升。冷却泵和冷却管的稳定性是关键因素之一，冷却泵的选择需要考虑工质类型，避免腐蚀，同时要考虑工作效率，降低能耗，以利于泵的长期稳定运行。

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定好边界条件，环境温度20℃、水流速度0.02m/s、外围空气对流系数8w/㎡*k，热源功耗10W，下面开始在Flotherm 软件中划分网格，一般纵横网格尺寸比不超过20 为宜，这里设置之后比率在18左右，属于比较好的状态。统计结果显示，流域内部增加插排散热柱，可以加剧湍流的对流换热效果，使得元器件的温度降低，但是也有缺陷，进水口的压头损失会变大，对泵的要求增加，同时增加成本。事实说明，flotherm虽然采用的是正交网格，可以加快计算时间，会导致模型简化后不能保持原模型ID，但可以通过MCAD解决。

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之前有VIP会员在做笔记本、显卡散热器等产品热设计时，提到用flotherm做仿真设计，需要对离心风扇建模，今天我们用三种方法来给大家演示，如何运用flotherm、第三方工具&软件进行设置。其他设置和轴流风扇类似，比如对于非线性风扇的PQ曲线设置，可以手动输入几个关键点，也可以导入PQ曲线的csv文件进行创建。建立一个封闭的箱体，然后一侧全部开口（出风口位置），顶部和底部开孔，为进风口位置，如下图所示，通过智能元件里面的风扇模块，设置2D模型后，设置分别贴住出风口的孔位，：科技自媒体优质创作者。

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电子产品结构与热设计低成本策略对于提高产品的可靠性、稳定性和市场竞争力具有重要意义。通过元件选择与降额、导热设计规范、布局设计方法、散热材料比选和整机验证测试等策略，可以在不增加成本的前提下有效解决电子产品的热问题。未来，随着电子产品的不断发展，热设计将面临更多的挑战。一方面，电子产品的小型化、智能化和高性能化将导致热流密度进一步增加，对热设计提出更高的要求。另一方面，环保和节能的要求将促使热设计更加注重能源效率和可持续性。为了应对这些挑战，热设计需要不断创新和发展。

在旧产品线维护、新产品开发方面，你的职责，工作内容，创造的价值，遇到困难如何解决的，把思路或者路径按照专业的说法体现，比如SWOT、PDCA等分析方法。比如，方案对比优化设计，性能提升10%，同材料、同尺寸的情况下，结构可靠性提升30%，轻量化设计，产品重量减少20%等等（数据是假设）。比如，通过理论计算、数值仿真、实验测试等，验证方案设计，为课题完结缩短周期，并节省打样测试的实验成本，能量化的可量化。，没有太多的项目经验，可以把导师主导的项目，科研课题，尽可能拆解与目标行业、企业的需求挂钩。

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涉及新能源、LED灯具、手机、汽车电子、服务器、逆变器、笔记本、医疗设备等领域，通过实际案例，了解热设计全流程工作。同时，在后续实际项目过程中，遇到技术问题，能快速解决，提供解决方案，在此领域游刃有余。给大家推荐的专业的文章、书籍、视频教程，都是我精挑细选出来的，以及我录制的视频教程，目前，来我们这里学习热设计的，有工艺、硬件、结构、电子等工程师，也有高校研究生。

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前面给大家分享过压电风扇的基础信息，虽然其工作原理不一样，但究其本质和本期分享的内容相似，都是高速射流冲击进行散热冷却，想了解详细内容，可点击下方链接进行阅读。与其他冷却技术相比，射流冲击的热传输具有最高的传热系数之一。射流冲击模式下的传热过程和流体动力学非常复杂，取决于许多因素，但主要因素是雷诺数和普朗特数、射流直径和壁-喷嘴间距H/D。水微射流的传热系数为500,000 W/m²K，空气微射流的传热系数为20,000W/m²K。其中，ρ为流体密度，v为流场的特征速度，L为特征长度，μ为流体的动力粘度。

但是，对于商业应用来说，当考虑到所需的泵送功率和污垢的影响时，在这样的小通道中提供所需的流量是一项艰巨的任务。CLLC的组成部分是一个冷板，作为一个集热器/分配器，在冷却系统的运行中起着关键作用。元器件级别的水冷板设计远超PCB板级的应用，图7，显示了具有表面增强以增加传热系数的组件-外部冷板的例子。因此，无论是从热传输能力，还是从系统实现来看，冷却系统的选择是系统设计阶段的关键部分。值得注意的是，在任何CLLC系统中，压降都是一个主要的关注点。在考虑较低的技术选择和较高的成本之前，先探索高容量的技术。

例如，在设计一款超薄笔记本电脑时，产品思维可能会追求极致的轻薄设计，但这可能会给热设计带来很大的挑战，需要采用更加先进的散热技术和材料，从而增加产品的成本。这可能导致设计出的产品在市场上缺乏竞争力，或者无法满足用户的需求变化。例如，在设计一款智能手机时，技术思维可能会关注手机的性能和技术指标，但对用户的审美趋势和社交需求了解不够，从而导致产品的外观设计和功能创新跟不上市场的变化。例如，在设计可穿戴设备时，产品思维会考虑用户的佩戴舒适度、操作便捷性等因素，通过不断调整产品的结构和尺寸，以达到最佳的用户体验。

它们可以在液体和气体（即液对空气的热交换器）或两种气体（即空气对空气的热交换器）之间传递热，或者它们可以作为液对液体的热交换器。在具有多个壳体和管路的换热交换器中复杂的流道（如交叉流和多通道）中，有一些图表将校正因子F与其他变量联系起来，而这些变量是进出口温度的函数。例如，汽车中的散热器是一个水对空气的热交换器，它可以冷却从发动机返回的热水。对于液体到空气的热交换器来说，最重要的是泵和风扇的功率要求和尺寸。在一个建筑的空调系统中，其尺寸并不是一个重要的问题，设计应该基于最大化的性能，同时最小化成本。

此项突破性创新，让Airjet Mini Slim能自主优化其散热性能，无需再依赖主机设备中的温度传感器，即可提供最大限度的散热效率。但目前的缺点是固态风扇的价格较高，因为固态风扇的工作原理和高精度特性，制造固态风扇的方式是类似制造CPU芯片那样，在硅晶圆上光刻蚀刻制造的。关于压电风扇的内容，相信关注过我们公众号的人，应该都不陌生，通过之前发布的几篇文章，对其会有一些了解，详细阅读可点击下方链接。目前，正在查找一些关键参数，以及相关论文参考文献，后续给大家分享关于此项目的仿真分析，敬请期待！

冷板式服务器需要对服务器进行管路、结构等改造：如浪潮信息基于2U四节点高密计算服务器i24，新增多块冷板与CPU、I/0、内存等发热单元接触，也设置多条管路在内与冷板连通、在外连接机柜级别的分歧管道，实现系统中95%左右热量通过冷板接触热源由液体直接带走，剩余5%左右热量经由PSU电源后置的风液式换热器里面的冷却水带走。热管，也称为Heat Pipe，是一种高效的传热器件。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3D VC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，适用于大多数设备。

使用微通道作为一种可行的冷却解决方案是在1981年由塔克曼和皮斯首次提出的，他们设计并测试了一个完整的，通过在硅基板上蚀刻50µm宽，300µm深的水冷散热槽，实现了790 W/cm²的热流量。研究发现，微通道的摩擦因子随Re（雷诺数）的变化显著高于传统通道，归因于小通道中的相对粗糙度更大。1994年，Peng等人实验研究了水通过矩形不锈钢微通道的强制对流，测量结果显示，摩擦因子偏离了常规通道的相关性预测的值。尽管微通道器件的使用似乎很有前途，但在高热通量的应用中，它们需要大量的能量来推动流体通过通道。