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RSS订阅原创 电子产品结构与热设计低成本解决方案设计思路
电子产品结构与热设计低成本策略对于提高产品的可靠性、稳定性和市场竞争力具有重要意义。通过元件选择与降额、导热设计规范、布局设计方法、散热材料比选和整机验证测试等策略，可以在不增加成本的前提下有效解决电子产品的热问题。未来，随着电子产品的不断发展，热设计将面临更多的挑战。一方面，电子产品的小型化、智能化和高性能化将导致热流密度进一步增加，对热设计提出更高的要求。另一方面，环保和节能的要求将促使热设计更加注重能源效率和可持续性。为了应对这些挑战，热设计需要不断创新和发展。
2024-11-09 20:54:15
979
原创 电子产品竞品分析：结构、散热与成本的多维较量
在结构维度，主图风格的多样性、价格策略的合理性、SKU 的优化、评论洞察以及市场占有率和流量分析都是关键因素。不同的主图风格能够吸引不同的用户群体，合理的价格策略需要综合考虑成本与消费者支付意愿，SKU 的优化可以提供新的商品组合和玩法，评论洞察有助于了解用户反馈，而市场占有率和流量分析则能评估营销策略的效果。在散热维度，显卡、锂电池水冷板以及手机散热器的散热性能各有特点。显卡散热性能的提升依赖于创新的设计和前沿技术的融合；
2024-11-09 20:52:25
973
原创 电子产品液冷散热：开启高效散热新时代
例如，某高性能计算机的液冷散热系统中，通过精确计算系统的热负荷和换热流体流速，确定了合适的泵流量，同时选择了一款低噪音的泵，使得整个系统在高效散热的同时，工作环境更加安静。例如，在某电子产品的液冷散热方案中，经过对不同散热管长度和数量的测试，发现当散热管数量增加到一定程度后，散热效果的提升逐渐趋于平缓，而散热管长度在合理范围内增加时，散热效果有显著提升。冷却泵和冷却管的稳定性是关键因素之一，冷却泵的选择需要考虑工质类型，避免腐蚀，同时要考虑工作效率，降低能耗，以利于泵的长期稳定运行。
2024-11-09 20:51:15
1278
原创 基于Flotherm软件的流道差异性对湍流模型影响的数值模拟分析
定好边界条件，环境温度20℃、水流速度0.02m/s、外围空气对流系数8w/㎡*k，热源功耗10W，下面开始在Flotherm 软件中划分网格，一般纵横网格尺寸比不超过20 为宜，这里设置之后比率在18左右，属于比较好的状态。统计结果显示，流域内部增加插排散热柱，可以加剧湍流的对流换热效果，使得元器件的温度降低，但是也有缺陷，进水口的压头损失会变大，对泵的要求增加，同时增加成本。事实说明，flotherm虽然采用的是正交网格，可以加快计算时间，会导致模型简化后不能保持原模型ID，但可以通过MCAD解决。
2024-11-06 12:58:40
1035
原创 关于离心风机数值建模的三种方法
之前有VIP会员在做笔记本、显卡散热器等产品热设计时，提到用flotherm做仿真设计，需要对离心风扇建模，今天我们用三种方法来给大家演示，如何运用flotherm、第三方工具&软件进行设置。其他设置和轴流风扇类似，比如对于非线性风扇的PQ曲线设置，可以手动输入几个关键点，也可以导入PQ曲线的csv文件进行创建。建立一个封闭的箱体，然后一侧全部开口（出风口位置），顶部和底部开孔，为进风口位置，如下图所示，通过智能元件里面的风扇模块，设置2D模型后，设置分别贴住出风口的孔位，：科技自媒体优质创作者。
2024-11-06 12:50:21
811
原创 电子产品结构与热设计低成本解决方案设计思路
电子产品结构与热设计低成本策略对于提高产品的可靠性、稳定性和市场竞争力具有重要意义。通过元件选择与降额、导热设计规范、布局设计方法、散热材料比选和整机验证测试等策略，可以在不增加成本的前提下有效解决电子产品的热问题。未来，随着电子产品的不断发展，热设计将面临更多的挑战。一方面，电子产品的小型化、智能化和高性能化将导致热流密度进一步增加，对热设计提出更高的要求。另一方面，环保和节能的要求将促使热设计更加注重能源效率和可持续性。为了应对这些挑战，热设计需要不断创新和发展。
2024-11-06 12:43:47
556
原创 关于打工人简历优化、企业主招聘等公告
在旧产品线维护、新产品开发方面，你的职责，工作内容，创造的价值，遇到困难如何解决的，把思路或者路径按照专业的说法体现，比如SWOT、PDCA等分析方法。比如，方案对比优化设计，性能提升10%，同材料、同尺寸的情况下，结构可靠性提升30%，轻量化设计，产品重量减少20%等等（数据是假设）。比如，通过理论计算、数值仿真、实验测试等，验证方案设计，为课题完结缩短周期，并节省打样测试的实验成本，能量化的可量化。，没有太多的项目经验，可以把导师主导的项目，科研课题，尽可能拆解与目标行业、企业的需求挂钩。
2024-10-15 06:49:40
837
原创 如何通过学习快速掌握一门技术（结构与热设计数字化研发“工匠计划”1.0正式启动！）
涉及新能源、LED灯具、手机、汽车电子、服务器、逆变器、笔记本、医疗设备等领域，通过实际案例，了解热设计全流程工作。同时，在后续实际项目过程中，遇到技术问题，能快速解决，提供解决方案，在此领域游刃有余。给大家推荐的专业的文章、书籍、视频教程，都是我精挑细选出来的，以及我录制的视频教程，目前，来我们这里学习热设计的，有工艺、硬件、结构、电子等工程师，也有高校研究生。
2024-10-13 12:28:06
499
原创 射流冲击冷却相关内容研究
前面给大家分享过压电风扇的基础信息，虽然其工作原理不一样，但究其本质和本期分享的内容相似，都是高速射流冲击进行散热冷却，想了解详细内容，可点击下方链接进行阅读。与其他冷却技术相比，射流冲击的热传输具有最高的传热系数之一。射流冲击模式下的传热过程和流体动力学非常复杂，取决于许多因素，但主要因素是雷诺数和普朗特数、射流直径和壁-喷嘴间距H/D。水微射流的传热系数为500,000 W/m²K，空气微射流的传热系数为20,000W/m²K。其中，ρ为流体密度，v为流场的特征速度，L为特征长度，μ为流体的动力粘度。
2024-10-12 18:26:46
986
原创 高功率电子产品的闭环液冷散热
但是，对于商业应用来说，当考虑到所需的泵送功率和污垢的影响时，在这样的小通道中提供所需的流量是一项艰巨的任务。CLLC的组成部分是一个冷板，作为一个集热器/分配器，在冷却系统的运行中起着关键作用。元器件级别的水冷板设计远超PCB板级的应用，图7，显示了具有表面增强以增加传热系数的组件-外部冷板的例子。因此，无论是从热传输能力，还是从系统实现来看，冷却系统的选择是系统设计阶段的关键部分。值得注意的是，在任何CLLC系统中，压降都是一个主要的关注点。在考虑较低的技术选择和较高的成本之前，先探索高容量的技术。
2024-10-12 18:25:18
591
原创 工程艺术：产品思维与技术思维的碰撞
例如，在设计一款超薄笔记本电脑时，产品思维可能会追求极致的轻薄设计，但这可能会给热设计带来很大的挑战，需要采用更加先进的散热技术和材料，从而增加产品的成本。这可能导致设计出的产品在市场上缺乏竞争力，或者无法满足用户的需求变化。例如，在设计一款智能手机时，技术思维可能会关注手机的性能和技术指标，但对用户的审美趋势和社交需求了解不够，从而导致产品的外观设计和功能创新跟不上市场的变化。例如，在设计可穿戴设备时，产品思维会考虑用户的佩戴舒适度、操作便捷性等因素，通过不断调整产品的结构和尺寸，以达到最佳的用户体验。
2024-10-11 10:44:27
1096
原创 换热器相关理论与选型参考
它们可以在液体和气体（即液对空气的热交换器）或两种气体（即空气对空气的热交换器）之间传递热，或者它们可以作为液对液体的热交换器。在具有多个壳体和管路的换热交换器中复杂的流道（如交叉流和多通道）中，有一些图表将校正因子F与其他变量联系起来，而这些变量是进出口温度的函数。例如，汽车中的散热器是一个水对空气的热交换器，它可以冷却从发动机返回的热水。对于液体到空气的热交换器来说，最重要的是泵和风扇的功率要求和尺寸。在一个建筑的空调系统中，其尺寸并不是一个重要的问题，设计应该基于最大化的性能，同时最小化成本。
2024-10-11 10:43:33
801
原创 压电风扇基础、3D结构逆向与仿真（一）
此项突破性创新，让Airjet Mini Slim能自主优化其散热性能，无需再依赖主机设备中的温度传感器，即可提供最大限度的散热效率。但目前的缺点是固态风扇的价格较高，因为固态风扇的工作原理和高精度特性，制造固态风扇的方式是类似制造CPU芯片那样，在硅晶圆上光刻蚀刻制造的。关于压电风扇的内容，相信关注过我们公众号的人，应该都不陌生，通过之前发布的几篇文章，对其会有一些了解，详细阅读可点击下方链接。目前，正在查找一些关键参数，以及相关论文参考文献，后续给大家分享关于此项目的仿真分析，敬请期待！
2024-10-10 09:26:44
1088
原创 芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新
冷板式服务器需要对服务器进行管路、结构等改造：如浪潮信息基于2U四节点高密计算服务器i24，新增多块冷板与CPU、I/0、内存等发热单元接触，也设置多条管路在内与冷板连通、在外连接机柜级别的分歧管道，实现系统中95%左右热量通过冷板接触热源由液体直接带走，剩余5%左右热量经由PSU电源后置的风液式换热器里面的冷却水带走。热管，也称为Heat Pipe，是一种高效的传热器件。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3D VC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，适用于大多数设备。
2024-10-10 09:25:36
1012
原创 微通道流量与传热的相关性研究
使用微通道作为一种可行的冷却解决方案是在1981年由塔克曼和皮斯首次提出的，他们设计并测试了一个完整的，通过在硅基板上蚀刻50µm宽，300µm深的水冷散热槽，实现了790 W/cm²的热流量。研究发现，微通道的摩擦因子随Re（雷诺数）的变化显著高于传统通道，归因于小通道中的相对粗糙度更大。1994年，Peng等人实验研究了水通过矩形不锈钢微通道的强制对流，测量结果显示，摩擦因子偏离了常规通道的相关性预测的值。尽管微通道器件的使用似乎很有前途，但在高热通量的应用中，它们需要大量的能量来推动流体通过通道。
2024-10-09 11:34:01
1328
原创 利用界面导热材料降低接触热阻
我们之前分享过很多类似关于散热设计、热阻、导热材料等相关的文章，当元器件与散热器两个刚性材料接触时，其硬面材料的表面结构、粗糙度、以及安装方式、应力、平行度等各方面的因素影响其接触热阻大小。热阻图如图3(b)所示，从组件到空气或环境的热阻是导热材料的热阻RTIM、散热器底座扩散热阻、Rsp和散热器Rhs的热阻之和。一般来说，元器件或设备部件的温度取决于组件到环境的热阻，以及组件耗散的热量。对于两个相互接触的物体之间的传热，即传导，这些物体之间的界面将会发生温度下降，这种温度的变化可能归因于所谓的接触热阻。
2024-10-09 11:32:40
797
原创 电子产品液态金属冷却技术
这个方程在物理上可能不正确，为了获得一个非常大的传热系数，需要一个非常大的质量流，但数学上它表明，在低流时，热阻受质量流的约束，而不是传热系数。唯一一种热容堪比水的液态金属是锂，但这是一种非常有毒的材料，它在热管理中的使用可能永远不会实现。通过观察热阻的方程，Cp的影响是巨大的。在液体冷却系统的设计中，必须计算散热器的热阻，以找到连接到环境的整体热阻。实际上，热阻是由冷热表面上的对流传热和流体的热阻组成的。考虑到镓的密度约为水的6倍，其热容约比水低11倍，镓的体积流量应至少为1.8倍的水来与它的热阻匹配。
2024-10-09 11:31:33
895
原创 电子产品液冷系统以及方案设计选取原则
比如，在多联级的风冷散热机柜系统，我们在进行热管理方案设计时，要考虑，一旦某个、或多个风扇因故障导致不工作或降频工作时，需确保设备仍然能持续正常工作。使用液体冷却，无论是纯（浸没式）的还是有空气辅助的，都可以促进更高的传热和更好的热管理系统。所以，在实际项目方案设计时，我们应该坚守的原则是从最简单的解决方案开始，只有在不能满足热需求时才会考虑更复杂和更昂贵的冷却解决方案。当我们比较上述系统时，发现很大的差异。当我们将液体冷却系统的图4与传统的数据中心风冷的图5进行比较时，液体冷却系统的复杂性就非常明显。
2024-10-09 11:30:28
949
原创 散热器热阻随长度和宽度而变化
以上的分析表明，简单地增加一个散热器的大小可能不会产生所需的性能结果。在选择特定的散热器之前，热工程师应该考虑不同的变量，如流量大小和管道或无管道的流量。但在达到一定长度后，翅片内部的空气温度和翅片表面的温度基本相同，所以不会发生传热。为了更好的进行参数研究，评估长度和宽度对散热器性能的影响，下面给定散热器的基本参数，如图1所示，通过直肋片散热器的CFD模拟，清楚地展示了流动的三维特性。随着压降的升高和肋片通道内空气温度的升高，散热器的性能也会下降。对于较低的流量，增加的肋片长度的负面影响将更为明显。
2024-09-29 22:52:56
950
原创 电子设备冷却的紧凑型换热器
尽管需要大的表面积来更有效的带走热量，许多项目中都没有足够的空间来放置庞大的热交换器单元，尤其是在元器件和板级的应用设备中。这些热交换器根据应用场景的不同，有不同的类型、大小和配置。在上述计算式中，如果热交换器使用不同的流体类型，下标w和a应分别更改为一般下标c和h，以表示冷体和热流体的性质。在图4中，单位高度的传热量与雷诺数的比值表明，针翅片是最合适的配置，其次是百叶窗，偏移，波浪和直鳍片。由于集成电路的迅猛发展，元器件的功率密度越来越大，紧凑型热交换器正成为电子冷却解决方案的重要组成部分。
2024-09-29 10:13:10
1198
原创 嘘~导热界面材料的测试方法，你可能不知道
为了准确地比较界面材料，必须在相同的散热器中，在相同的PCB和空气流动环境条件下测量。对于其它的测试方法，感兴趣的可自行研究，如有新的发现，可以在评论区讨论。
2024-09-29 10:12:08
1316
原创 增强辐射传热能力的表面处理
对于真实的表面，发射率，ε被定义为在相同的温度下，一个表面发出的能量与一个黑体发射的能量之比。在任何热系统分析中，辐射传热的重要性不仅在于确定表面辐射能量，还在于表面与周围其他表面之间的辐射交换。在自然对流和低气流条件下的热改善是由于阳极氧化表面的发射率导致的辐射传热的增强。在较高的气流下，对流传热成为主要的传热模式，缩小了散热器性能之间的差距。当被认为是电磁波时，温度为T的物体将发出从零到无穷大的所有波长的辐射。如图1所示，在任何给定的波长下，黑体的辐射功率都随温度的升高而增加。
2024-09-29 10:08:38
855
原创 空气速度如何影响散热器的热性能：直肋、针肋等比较
散热器的高度为5~20mm，散热器的基板厚度从1.2~3mm不等，底座的宽度和长度从42.2~49.8mm不等。这提供了几个性能指标，为设计者提供了一种新的方法，在类似的设备的条件下对散热器进行排序。系统总热阻取决散热器的热阻Rhs、散热器基板中的扩散阻Rsp以及从组件到散热器基的界面材料热阻Rtim的总和，如下述公式2所示，33mm的椭圆肋片散热器有比较高的热阻，17 mm椭圆肋片的热阻最高。为了计算传热系数，假设测量的散热器基础温度为翅片基础温度，且翅片的热效率为100%，即翅片与基板有同样的温度。
2024-09-29 10:07:10
1161
原创 自然对流应用中流体速度的计算
加热后的空气从散热器的中心上升，而温度较低的空气从侧面被吸入散热器的底部。例子2：出口空气温度不知的情况，一个183厘米高的机柜，在37.8°C的环境温度下工作，其热量为500 W，随高度均匀分布。求：空气的温差以及通过机柜的空气速度。例如，当连接到板的热阻远远大于连接到外壳和散热器的热阻时，安装在PCB上的组件的传导传热可以忽略。本文解释了自然对流背后的基本原理，它与强迫对流的区别，以及如何计算自然对流系统中的流体速度。这就是为啥在做自然冷却仿真的时候，计算域有些许不同的原因，此前的直播分享我也提起过。
2024-09-24 09:12:09
577
原创 一个不懂物理学知识的人，一定不是一个好厨子 | 莱顿弗罗斯特效应的运用与消除
莱顿弗罗斯特效应的核心机制在于，当液体接触到高温物体时，接触点的一部分液体迅速汽化形成蒸汽层，这层蒸汽将液体与高温表面隔开，从而阻止了液体的进一步热传导和对流，使得液体能够在高温表面上悬浮一段时间。实际生活中，这样的例子很多，比如厨师根据撒入锅中的水的状态来判断锅内的温度，如果水直接蒸发，说明温度在一百多℃左右，如果形成液态水滴状跳动，说明温度超过200℃。当温度足够高，超过200℃，冷水遇到高温物体，在接触面会快速形成一层蒸汽垫，阻碍热量传导，在极短时间内，冷水仍然以液态形式存在，如下图所示，
2024-09-24 09:11:14
395
原创 VC在热管理中的应用
其他需要解决的因素包括，成本、可用性，以及在特殊情况下，蒸汽室的可制造性。换句话说，蒸汽室的性能受到灯芯的导热系数的强烈影响。灯芯的有效导热系数可以表示为如下图所示，换句话说，如果使用一个大的（80 x 80 mm）液体冷却板，一个固体铜块将提供与蒸汽室相同的性能。由此产生的压力增加迫使蒸汽进入冷凝器一侧，与VC接触的散热器的底部。图7显示了结温和外壳温度作为蒸汽室尺寸（盖）的函数，使用了比较固体散热器底座和蒸汽室的例子。如果蒸汽温度低于某一特定值，如35℃，则蒸汽空间的有效导热系数将急剧下降，影响结温。
2024-09-21 14:35:34
957
原创 电子产品温升测试软硬件实操
方法为首先长按FUNC，按RE_SYSTEM=YES进行重置，然后按RANGE设定通道与测量内容及温升线类型，两位数的通道为第一块背板通道，1××为第二块背板通道，2××为第二块背板通道，以此类推。如要测温度，则设为TC，测电压（只能是小电压）则为VOLT，再设定温升线的类型（T、J）。温升线与插头链结时可直接用锡焊接，但具体测温度的头部决不能用烙铁焊接，DQ的做法是用点焊机进行点焊，若无点焊机则可用DC-SOURCE代替，不过火花会比较大，点焊机本身的电压大约为450Vdc。IC点温时要点在芯片正中间；
2024-09-21 14:34:49
941
原创 工程实用手册：热设计理论计算公式大全 | 周末福利大放送
通过计算产品体积，查找体积功率密度，体积*体积功率密度，即可获得初步散热能力，或者根据需要散掉的热量，进行反推，也可以得到初步的散热方案。在最早期，产品规划、项目立项的过程中，需要有初步的理论计算，评估方案的可行性，给出数据支撑，初步证明方案是可行的，也是后期优化的依据。蓝色的是项目条件，需要解决的散热量，然后温升目标δT，根据项目实际情况填写，最后风扇选型一栏就会出现计算结果，也就是所需要的风量。同样的还有，比如热阻计算，基本的公式R=L/（λ*A），这个我们经常在说，如下表所示，
2024-09-19 08:45:09
907
原创 SpaceX整大活儿!人类首次商业太空行走
在材料选用上，SpaceX采取非传统的轻重组合策略，通过轻质高强度合成材料与传统金属的结合，实现了保护效果与质量控制的平衡。首先是，头盔上的遮阳板设计。由于空间站内部的设备会产生大量的废热，加上宇航员的活动，这些热源如果不及时排出，内部温度会不断上升，这对航天器的正常运行和宇航员的健康构成威胁。另外，需要注意的是，这样设计并没有减少脐带管，和“空调外机”，而是在上飞船之前，放到了特斯拉汽车的后备箱中。他们聊到了宇航员在外太空待的时长是有限制的，除了因为氧气供应的原因，还有一个因素就是宇航服的散热问题。
2024-09-19 08:42:52
537
原创 利用微通道结构直接冷却电源模块
图12比较了具有导热硅脂层（柱1）的液冷金属板上的标准模块、具有液冷微通道基板和氧化铝基板（柱2）的标准模块以及具有集成AlN基板（柱3) 的标准模块的热阻。基于硅的电源芯片（例如IGBT、MOSFET和二极管）被焊接到陶瓷基基板上，然后将基板焊接到铜基板上，铜板的另一边被安装在一个风冷的铝散热器上。液体冷却的基板具有极低的热阻。该图显示，与安装在带有导热硅脂层的标准液冷板上的模块相比，使用液冷基板的散热性能有所提高。消除模块和散热器之间的润滑脂的热阻的最简单的方法，将液体直接流到模块的背面，如图4所示。
2024-09-13 16:37:26
1039
原创 送给天命打工人：变频器热设计
我们先看一则小故事，不知道大家有没有这样的经历，在公司或项目当中不被重视，设计方案被随意否决，通宵熬夜改改改！针对不同行业，不同岗位，不同阶层，不同水平，定制化课程，Flotherm、floefd、ICEPAK、fluent等软件相关教程，以及电子产品热设计底层思维与方法实操，答案就是，跟着我们一起学习，我们有系统的培训课程和学习思路，营造浓厚的学习氛围，同时有线上技术支持、答疑解惑，全程跟踪学习进度。此文发布于2017年5月4日，现在看仍有新的体会，现整理重新发布，一定要看到最后，有福利！
2024-09-12 11:03:35
763
原创 机箱系统热设计的压降计算
风扇曲线表明，在零流量时最大压力为225 Pa，在零压力时为0.13m³/s。假设，单个风扇的压力和流量之间的线性关系如下，这个交叉点反映了系统内部的压力，以及通过系统的空气流量。假设对空气流动开放的面积约为0.03m²，且系统在入口处有一个损耗系数为0.08的过滤器。上述关系式可用于系统的快速分析，以确定系统的流量。当M个风机并联安装在一个风机盘管上时，在相同的压降下，风机的体积流率增加了M倍。2指的是两个托盘，M指的是一个托盘中的风扇数量。对于串联的两个风扇盘，体积流量不变，压力加倍。
2024-09-11 19:59:02
1059
原创 电子产品IP等级设计参考标准与应用实例
关于此项目的IP等级、密封圈、呼吸阀、以及配合的结构设计细节，抽空录制成视频分享给大家，敬请关注莱歌数字各平台账号，B站、视频号同步发送。设备内部应有设备内部水路(冷凝水等)的通道，不得对电子设备造成损坏，设备内部运行的水流不得直接对电子设备(连接器、电缆等)进行导向。双层结构的目的是使最终的IP垫圈永远不会面对水射流的压力，同时双层结构还能保护最终的lp垫圈在持续的水载荷下。在风冷的系统中，避免风扇将气流（含水、灰尘等）直接吹向连接器，有将水直接引导至IP屏蔽层的风险，如下图所示，
2024-09-10 12:02:38
1588
原创 压铸模具设计标准
随着壁厚的增加，铸件内部气孔、缩松等缺陷也随之增多，同样降低铸件的强度。因此，在保证铸件有足够的强度和刚性的条件下，应尽可能减少其壁厚，并保持壁厚均匀一致。设计压铸件时，就应在结构上留有结构斜度，无结构斜度时，在需要之处，必须有脱模的工艺斜度。接着昨天分享的关于车载3KW的模块设计，今天我们来看一下关于压铸模具设计的一些参考标准，内容基于多年前的项目经验，仅供参考。压铸件的孔径和孔深，对要求不高的孔可以直接压出，按表5。有嵌件的铸件应避免热处理，以免因两种金属的相变而引起体积变，使嵌件松动。
2024-09-08 18:41:11
1150
原创 新能源3KW_IP65充电模块内部散热设计
BD100一款治具，BD101一款治具，D102，D105，D103，D106一款治具，Q100~D103，Q121~Q124一款治具，D131~D134一款治具。1）变压器侧灌封，请工厂计算好用量然后沉入变压器，如出现局部溢出现象，将整套变压器取出再缓慢放入，注意出线方向如下图，白色铁氟龙套管在左侧，红色热缩套管在右侧。3.CA111，CA112，CA113，CA114，CA115，CA116,CA122需打外KINK，PIN间距7.5mm距离如下图。1.F100，F101立式，热缩套管加铁氟龙套管。
2024-09-08 18:40:26
1440
PCB结构&走线对散热性能影响分析
2024-06-26
新能源车载AC-DC模块（IP67）结构可靠性设计经验总结
2024-06-23
生产指挥中心大屏设计通用方案
2024-06-19
热设计仿真分析汇报模板，可编辑，真实项目！
2024-06-18
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