电子设计可靠性系列1（PCB防过热设计）

电子可靠性设计是硬件工程师很重要的一门课，与电源完整性，信号完整性同样重要。也是跟着经验成长的一门课。各国也有相关可靠性和质量标准。民用级，军用级，工业级等等。2011的温州动车事故中，就存在设计可靠性问题，间接导致了巨大的事故和损失。
在读书的时候，老师很忽视这门课，老师更注重理论的总结与授受。现在面临工作，我才发现这门课的重要。对于一个成熟的产品来说，可靠性再重要不过了。尤其面向大的技术公司。如今我将重拾这本书，结合实际的项目经验。慢慢总结提高电子设计的可靠性的方法。
今天主要总结PCB防过热设计:
1.对于温度敏感的元器件如小信号晶体管、精密的集成运放，晶振，存储器，电解电容。千万不能放在发热器件上方，尽量放在散热良好的地方。如果发热器件和这些器件分布在不同地方。可用隔热板将其分开。
2.有些芯片的封装是带有散热金属层构成的裸焊盘的比如下面这个芯片。
可以在焊盘下加入多个接地过孔，底层可以再放置去耦电容。可以改善散热和emc。
3.对于功率大于100mw的晶体管或者热功率大于0.6w/cm2的集成电路，应该安装散热器加强散热。
4.散热器与元器件之间需要导电的话，比如mos管的漏极与散热器接触，可以填充，紫铜箔弥补散热器的不平衡。
5.散热器如果和器件必须绝缘，可以加云母片中间涂上导热硅脂。
6.高频线路中散热器如果接入的话，会产生明显的电磁辐射，应该使散热片良好接地，多打接地孔，降低接地阻抗。
7.散热器接地同样可以改善他的静电放电性能。
8.散热器的选型
针对mos管散热器和晶体管的选型