设计中的共因失效

共因失效：共因故障导致的失效。

例如快递员甲和乙都得了流感导致不能送快递，这个流感就是共因。

设计中的共因有很多

如温度环境导致两个功能模块不能正常工作，同样 湿度环境，粉尘，EMC等外部应力导致的硬件失效中的湿度，粉尘，EMC都是共因；

或者是设计或规范错误导致的系统性故障引起等;

或者是上述两种情况共同导致。

举例说明硬件设计中的共因失效

功能模块甲和乙都由电源a供电，而电源a又受到EMC的干扰，导致供电电源异常，而影响了功能模块甲和乙的功能正常运行，则甲和乙的失效原因就是共同原因（共因EMC）导致的失效。

IEC61508-6-2010中介绍了三种方法来减少潜在的危险共因失效

1.减少随机硬件失效和系统性失效的总数的概率，从设计维度让甲和乙，不适用共同的电源（费钱）

2.通过隔离或者多样化的设计使各个通道最大程度的独立化，可以通过物理隔离，将功能模块甲和乙隔离开，或中间加磁阻，电容等方式对干扰进行隔离。

3.仅有一个通道受到影响，在下一个通道被影响之前通过诊断测试或者检验测试把共因失效揭露出来。如我们可以诊断上述供电电源的过压或欠压，在影响功能模块甲和乙工作之前就做出一定的故障处理。