ARM体系架构
文章平均质量分 94
bandaostart
这个作者很懒,什么都没留下…
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Cortex-M 处理器 hardfault 定位方法和步骤(基于Keil mdk)
一. 问题的产生 Hard fault (硬错误,也有译为硬件错误的)是在STM32上编写程序中所产生的错误,造成Hard Fault错误的可能原因较多,排除硬件问题,如何在代码量较大的情况下,快速定位造成的hardfault的问题代码,就成为比较关键的问题。 本文将基于STM32处理器(stm32f091),keil-MDK开发环境,总结hardfault的调试定位方法。在其他Co...转载 2021-06-21 11:39:53 · 2187 阅读 · 0 评论 -
OTA测试相关参数说明
有源测试(Active)TRP(Total Radiated Power):总发射功率,通过对整个辐射球面的发射功率进行积分并取平均得到,它反映设备整机的发射功率情况,跟设备在传导情况下的发射功率和天线辐射性能有关(3D)NHPRP(Near Horizon Partial Radiated Power):近水平面发射功率,反映在设备H面附近天线的发射功率情况的参数(2D TPR)TIS(Total Isotropic Sensitivity):总全向接收灵敏度,反映在整个辐射球面设备接收灵敏度指.原创 2020-06-17 15:54:46 · 3337 阅读 · 0 评论 -
Nor Flash芯片内执行(XIP)
前言:这个所谓的芯片内执行(XIP)对于我这种一根筋的人是很难理解的,一直总觉得CPU是只能在RAM中运行程序,为毛能够在Nor Flash中执行程序呢,这里面就有个概念容易混淆,也可能是翻译理解的问题。 所谓片内执行不是说程序在存储器内执行,CPU的基本...转载 2019-03-01 10:19:08 · 492 阅读 · 0 评论 -
JEDEC标准(JESD216)S FDP对串行Flash在系统中的应用
摘要:JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表。文章主要介绍了这个串行Flash功能参数表的结构、功能和作用,并给出其在系统设计中的具体应用。关键词:JEDEC JESD216;SFDP;串行Flash;SPI转载 2019-03-01 11:10:21 · 1507 阅读 · 0 评论