底层的东西比较费时,写出来,帮大家节省时间。
环境:
裸跑,没有操作系统。工具安装路径:C:\ti\pdk_c667x_2_0_9\packages\ti\boot
X龙开发板
先简单介绍单核引导:
参考"C6678_SPIboot_usersManual.pdf"
可能碰到的问题:
- xxx.exe如何产生?在utils里只有.c,需要make
https://blog.csdn.net/Nicholas_Liu2017/article/details/78323391
https://blog.csdn.net/u012530451/article/details/71125236 - 带初始化DDR的gel文件哪里来?
我是使用了X龙提供的C6678.gel - 加载gel文件即载入app.dat步骤:
- 确定已经在noboot模式下正常运行!
- 先新建一个ccxml文件,以区别于其他已经存在的工程。
- run->debug
- load gel文件
- 选择core0, connect -->写入gel
- load program “norwriter”
- 载入数据文件到DDR 0x80000000
- run
- 看Console的结果是否成功。注意FLASH的字节是否符合。
现在说多核:
一些要用的表格
BOOTMODE[2:0] = 6: SPI
internally, boot mode are translated by RBL into the extended boot mode that is used in the boot parameter table.
SPI Boot Mode 50 = 0x32
BOOTMODE[9:3] the device configuration fields
SPI:
BIT12-11: Mode 0: Data is output rising edge BIT10: PIN 0:4-pin mode used
BIT9: AddrWidth 1: 24-bit address width
BIT8-7: ChipSel 0
BIT6-3: ParaTableIndex 0
钱丰前辈给大家做了几个PPT,好好阅读一下
https://wenku.baidu.com/view/f06fb90e8762caaedc33d475.html?rec_flag=default
https://wenku.baidu.com/view/70cc5b87a6c30c2258019e5d.html
相关工具原文件下载:
https://e2echina.ti.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/8065#pi239031350=2&pi58417=2
个人解读:
hex6x多个.out, .rmd文件
mergebtbl?即将n个btbl文件组合在一起。将n个btbl文件去除非字节的内容,以及每个文件结尾处的4个0x00字节,最后一个btbl文件的结尾部分不处理。
AddDdrTable6678?当gel可以配置ddr时是否还必要?工具用于在btbl文件前加入6678开发板上的DDR配置表
b2ccs_ex和b2i2c_ex就是对原有工具的SIZE重新定义,更新为128M 0x8000000
qfparse?与romparse的联系/区别?
qf即作者钱丰的缩写,其将romparse由nysh.spi.map到处的文件直接用ParaTable.map替代。
对于xxx.i2c.ccs的前5个字符拷贝处理,更改地址为80000000,最后一个字符+256表示增加256个字节的boot para table,即ParaTable.map中的内容。
而romparse则是通过解析nysh.spi.map文件来得到boot para table. qfparse将其简化。
注意,仍需手动更改0x51–>0x00
modify就是byteswapccs
TI官方提供的资料汇总:
https://e2echina.ti.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/4899
https://e2echina.ti.com/question_answer/dsp_arm/c6000_multicore/f/53/t/109255
比较坑人的部分:
- 多核同一个工程也需要每个核独立的cmd文件!该IPC中断无需相应
- MAGIC ADDRESS 存的是相对地址,所以需要+0x10000000
例子:3核引导的关键代码:
void MulticoreBoot()
{
uint32_t *pBootMagicAddCore0;
if (DNUM == 0)
{
/*write Boot Magic add of other cores and send IPC interrupt*/
pBootMagicAddCore0 = (uint32_t *)0x1087FFFC;
(*pBootMagicAddCore0)+= 0x10000000;// translate to global address
*(uint32_t *)(0x1187FFFC) = (*pBootMagicAddCore0) + 0x01000000;
*(uint32_t *)(0x1287FFFC) = (*pBootMagicAddCore0) + 0x01000000 * 2;
//send a IPC to core 1 to boot up
IPCGR1 = 0x1;
IPCGR2 = 0x1;
}
else
{
}
}
TI的资料比较散,C66x系列也比较复杂,希望本文可以帮助到大家,节省底层开发时间。
完!