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单板按物理功能分类可分为：UPB、USI、SWU、SWI、SMM和SDM。

UPB

作为机框的业务处理单元，可通过在该板上安装业务应用软件实现数据业务处理。关于UPB单板规格的详细描述，请参见UPB单板。根据逻辑功能不同，UPB又可以分为DPU (Distributed Process Unit) 和RAU (Report Analysis Unit)。DPU负责数据接收、分发和转载，RAU负责生成及数据存储控制。DPU和RAU的详细逻辑功能介绍，请参见负载均衡配置。

USI

是处理器板的接口板，作为处理器板与外部设备通信的接口。关于该单板的详细描述，请参见USI单板。

SWU

通过Base交换平面与Fabric交换平面，完成对内（指同一机框内）和对外（指机框外）的信息交换功能。关于该单板的详细描述，请参见SWU单板。

SWI

是SWU板的接口板，作为SWU板与外部设备通信的接口。关于该单板的详细描述，请参见SWI单板。

SMM

是机框的管理模块，完成机框设备管理、传感器/事件管理、用户管理、风扇框/电源框管理、远程维护等功能。关于该单板的详细描述，请参见SMM单板。

SDM

作为机框的数据模块，通过其8位拔码开关定义机框号。它还记录了机框信息、系统性能参数等。关于该单板的详细描述，请参见SDM单板。

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