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原创 PCB及生产注意事项

TCA AOI ICT boundary scan EOL 锡膏 焊接不良分析 BGA开路(HIP) 原因: PCB或芯片基板高温变形 锡膏量少或活性差 温升曲线没调好 贴片机、钢网精度不足 贴片机垂直压力不足 来料不良或储存不当(MSL),焊盘或锡球氧化 焊盘上打孔 检测: Dye&Pry Cross Section 3DX-Ray CT 对策:

2023-11-20 19:18:48 67 1

原创 协议接口注意事项

I2C spec,Philips Semiconductors (now NXP Semiconductors) 电路结构 地址 2^7=128,有些芯片地址前几位已经固定了或只有几个地址可用 7位地址不带R/W,8位地址带R/W 数据格式 BUS死锁 SCL拉伸 BUS仲裁 上拉电阻WCA 串联保护电阻,spike 寄生电容,buffer,repeater 测试 I/O stages bus lines SPI UART

2023-11-10 09:44:59 60 1

原创 仪器与设备注意事项

VNA 测试项目 阻抗 TDR(需要APP) PDN 阻抗(需要同轴变压器或半浮动差分放大器) 100/1000Base-T1 PMA和IOP测试(需要上位机和示波器) 示波器 测试项目 MIPI C/D PHY(需要APP)

2023-10-16 16:03:18 44 1

原创 DC_LINK注意事项

连接器的PIN耐电流能力、引脚分配 ESD滤波 正负pulse 防反电路 π、L滤波电路 电流检测 OU/UV检测 Inrush电流对策 漏电流(常温、高温)

2023-10-12 18:45:08 44 1

原创 多个EXCEL工作簿合并为一个工作簿里的多个sheet

FileOpen = Application.GetOpenFilename(FileFilter:="Microsoft Excel文件(*.xlsx),*.xlsx", MultiSelect:=True, Title:="合并工作薄")Sub 工作薄间工作表合并()注意文件格式可按需求变更。

2023-09-12 10:12:41 268

原创 MCU/SOC注意事项

Arm Cortex A/M/R算力,TOPS, TFLOPSbootefuse芯片ESD电路与鲁棒性外围接口电源:DC电压,纹波,斜率;PDN,IR dropPIN定义,HSI

2023-08-21 10:06:51 40 1

原创 DDR注意事项

DDR系列标准:JESD79,LPDDR系列标准:JESD209 寻址流程,package, die, channel, rank, chip,bank/bank groups, row, column, cell prefetch,Internal rate,I/O bus clock,Transfer rate Burst length auto refresh,self refresh,precharge

2023-04-10 21:54:22 173

原创 汽车注意事项

APA超声波雷达,探测距离一般在30~500cm之间。等方性传感器是水平角度与垂直角度相同的传感器,优点是产生的超声波波形稳定,缺点是垂直角度过大,容易探测到地面,受照地问题影响较大,且探测距离较近。异方性传感器是水平角度与垂直角度不同的传感器,优点是垂直角度小,因而探测距离长,探测范围大,缺点是产生的超声波波形不稳定,易产生误报情况。配备了自动紧急制动功能的车辆,会周期性地获取车辆当前的行驶速度,并根据当前速度、系统中预设的速度阈值以及超声波雷达的信息反馈,来判断车辆与障碍物之间的距离。

2023-03-08 15:42:46 940

原创 FMEA介绍

工具:IQ-FMEAfunctionsfailures,sensitivitypreventive actions,occurrencedetection actions,detectionAP,RPN

2022-11-21 17:25:30 767

原创 Excel function

excel 公式整理

2022-10-08 17:39:33 281

原创 晶体与晶振

晶振信息

2022-09-16 09:20:54 65

原创 LPDDR4 layout instruction

选择合适的cross section(影响布局、布线、阻抗、EMC、电源性能等等)。 建议所有的 DQnets 在同一层走线,DQ nets 在换层时,建议在 DQ nets 旁边就近放置 GND vias ,以获得良好的屏蔽效果,并保持恒定的阻抗。保持每个信号布线使用的vias尽量少,尽量不超过2个。对紧密相关的信号(例如,DQ、DM和差分对),vias数量保持相同。通常,最好只有在布线的开始和结束时才有任何需要的vias。 不要跨电源平面或地平面的分割布线,电源平面和地平面上的vias周围不要聚集.

2022-04-30 19:26:03 4181

原创 SI_Propagation delay

对差模的影响:增大tr和tf;对共模的影响:增加共模噪声,影响EMI。

2022-04-30 16:12:42 118

原创 PCB/SI/PI/EMC设计考虑因素

叠层电源层与地层,镜像层Via,通孔,盲孔,埋孔,螺丝孔,结构固定孔阻抗,带状线,微带线,差分线,同轴线,FPC,连接器反射匹配,source,terminal,ODT,RC,戴维南S参数,S11, S12, S13, S14板材...

2021-12-08 20:48:54 635

原创 电源设计考虑因素

电源树纹波拓扑(buck, SEPIC)

2021-12-06 09:47:49 520

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