leiyanzu的博客

TCA AOI ICT boundary scan EOL 锡膏 焊接不良分析 BGA开路（HIP） 原因： PCB或芯片基板高温变形 锡膏量少或活性差 温升曲线没调好 贴片机、钢网精度不足 贴片机垂直压力不足 来料不良或储存不当（MSL），焊盘或锡球氧化 焊盘上打孔 检测： Dye&Pry Cross Section 3DX-Ray CT 对策：

I2C spec，Philips Semiconductors (now NXP Semiconductors) 电路结构 地址 2^7=128，有些芯片地址前几位已经固定了或只有几个地址可用 7位地址不带R/W，8位地址带R/W 数据格式 BUS死锁 SCL拉伸 BUS仲裁 上拉电阻WCA 串联保护电阻，spike 寄生电容，buffer，repeater 测试 I/O stages bus lines SPI UART

VNA 测试项目 阻抗 TDR（需要APP） PDN 阻抗（需要同轴变压器或半浮动差分放大器） 100/1000Base-T1 PMA和IOP测试（需要上位机和示波器） 示波器 测试项目 MIPI C/D PHY（需要APP）

连接器的PIN耐电流能力、引脚分配 ESD滤波 正负pulse 防反电路 π、L滤波电路 电流检测 OU/UV检测 Inrush电流对策 漏电流（常温、高温）

FileOpen = Application.GetOpenFilename(FileFilter:="Microsoft Excel文件(*.xlsx),*.xlsx", MultiSelect:=True, Title:="合并工作薄")Sub 工作薄间工作表合并()注意文件格式可按需求变更。

Arm Cortex A/M/R算力，TOPS, TFLOPSbootefuse芯片ESD电路与鲁棒性外围接口电源：DC电压，纹波，斜率；PDN，IR dropPIN定义，HSI

DDR系列标准：JESD79，LPDDR系列标准：JESD209 寻址流程，package, die, channel, rank, chip,bank/bank groups, row, column, cell prefetch，Internal rate，I/O bus clock，Transfer rate Burst length auto refresh，self refresh，precharge

APA超声波雷达，探测距离一般在30~500cm之间。等方性传感器是水平角度与垂直角度相同的传感器，优点是产生的超声波波形稳定，缺点是垂直角度过大,容易探测到地面，受照地问题影响较大，且探测距离较近。异方性传感器是水平角度与垂直角度不同的传感器，优点是垂直角度小，因而探测距离长，探测范围大，缺点是产生的超声波波形不稳定，易产生误报情况。配备了自动紧急制动功能的车辆，会周期性地获取车辆当前的行驶速度，并根据当前速度、系统中预设的速度阈值以及超声波雷达的信息反馈，来判断车辆与障碍物之间的距离。