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ESD案例分析（一）

项目场景：

项目场景：前段时间，有个案子ESD测试中发现诸多问题。
外观：塑料外壳，24VAC/DC供电，有一个以太网口、3个数字输出口、3个数字输入口、2个模拟0~10VDC输出口、3个模拟输入口（可以配置为电阻输入、电流输入和电压输入）、2个15VDC对外供电口、2个PLC通信口、2个RS485通信口。

问题描述：

问题：4kv接触放电，打其中一个RS485口，导致信号隔离芯片损坏。

原因分析：

两个同样电路的RS485，其中一个隔离芯片损坏，另外一个隔离芯片不损坏。电路如下：U12损坏

因为两路RS485电路一样，怀疑PCB布局和走线问题。看PCB图发现下面两处问题：1、隔离芯片U12非隔离端3V3供电，离隔离电源输出电容C28距离过近（0.5mm）；2、隔离芯片U12 PIN7 UART1_TXD2走线离U21隔离电源模块过近（1mm左右）。割断上面的两个地方，问题依旧。
继续往下找…

发现另外一处问题，串口非隔离端的RX和TX走线距离左边电源的铜皮距离过近（0.8mm），割除左边的铜皮，再也没有发现隔离芯片U12坏掉的状况。

解决方案：

通过验证分析，发现PCB布局和走线对于ESD影响还是比较大的，改版后如下，验证通过！！！

总结：

PCB走线非常关键，注意各个隔离模块电路之间，要做到空间隔离（建议间距3mm以上）。顺便给出绝缘耐压距离参考：