电层的分割

 

如果在设计中有不只一组电源,那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是:
PLACE-SPLIT PLANE,
在出现的对话框中设定图层,并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络,然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后,在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘,即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时,做内层分割比较麻烦,需要使用一些技巧来完成。
     
此处还需要注意一个问题:PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式(不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜,此命令只能应用于正片层,包括TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割,此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。
     
修改分割铺铜的命令:EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES

.四层板就是以顶层和底层为主增加了接地层与电源层(整层都是地或电源不要走其它的线).提高电路稳定性和抗干扰能力.顶层和底层的地线和电源一定要与地层或电源层相连.使PCB的走线更大的空间.

2.只要你在PCB元件库做的封装是合你的元件标准的就不用再设置了.如果有定位孔就要自己去设置就是四边固定PCB板的孔.PCB洗板时只要依GERBER就好了.

3.这个项有最大线宽和最小线宽,这是默认线宽就是你画PCB线时默认的线宽你可更改.

 

CADENCE是一款常用的电子设计自动化软件,它能够辅助工程师进行电路设计与布局。在CADENCE中,电层分割是指将整个电路板划分为不同的电层,以实现不同电网络之间的隔离和连接。 通常,电路板上的电层分割包括将整个电路板分成多个层次,如信号层、电源层、地层等。这样做可以避免信号干扰和功率噪声问题,提高电路板的工作性能和可靠性。 电层分割的具体步骤如下: 1. 首先,通过CADENCE软件选择电路板的分层模式,即确定电路板上所需的层数和每一层的功能。 2. 然后,根据不同的需要,在电路板的布线规则设置中,为每个电层定义适当的网络连接和约束条件。 3. 接下来,利用CADENCE中的设计规则检查工具,对电路板进行电层分割的合规性检查。这可以帮助工程师发现并纠正设计中可能存在的问题和错误。 4. 一旦电层分割合规性检查通过,工程师就可以在CADENCE软件中进行电路布局和布线设计。在此过程中,需要按照之前定义的电层分割规则进行布局和布线。 5. 最后,通过CADENCE软件生成电路板的制造文件,包括电层分割图、网络连接文件等。这些文件将用于电路板的生产制造。 总之,CADENCE软件中的电层分割功能可以帮助工程师实现电路板的电层隔离和连接,提高电路板的性能和可靠性。通过合理的电层分割设计,可以降低信号干扰和功率噪声问题,提高电路的工作效果和稳定性。
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