重磅发布!利尔达推出基于海思第三代NB芯片方案模组——NB860
一直以来,基于海思NB-IoT芯片方案的模组在移动物联网市场扮演着主力中坚的角色。 继推出基于海思前两代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模组之后,2021年,利尔达正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模组——NB860,功能的全面升级,为移动物联网市场的爆发提供充足动力! NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组,高度兼容NB86-G系列封装,尺寸20mm*16mm*2.2mm(L*W*H),用户可无缝
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2021-03-01 14:05:49 ·
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