什么是CPU Die？

在看CPU相关的手册的时候，经常会看到Die的字样，刚开始不太理解是什么意思，感觉有点像是一颗CPU芯片，但是这样理解还是不够准确。

后来各种查找，终于找到了Die的准确意思，原来Die是处理器在生产过程中引入的概念。
总的来说，Die或者CPU Die指的是处理器在生产过程中，从晶圆（Silicon Wafer）上切割下来的一个个小方块（这也是为啥消费者看到的CPU芯片为什么都是方的的原因），在切割下来之前，每个小方块（Die）都需要经过各种加工，将电路逻辑刻到该Die上面。

为什么晶圆是圆的，这主要是由于晶圆的制作工艺决定的，可以参考文章（https://zhuanlan.zhihu.com/p/30513730）。而为什么切割出来的Die是方的，主要是为了切割方便，并且最大利用Die的面积。理论上，只要晶圆做得足够大，Die的面积足够小，晶圆的利用率就可以无限接近100%。

对于主流的CPU厂商Intel和AMD而言，他们会将1个或者N个CPU Die封装起来形成一个CPU Package，有时候也叫作CPU Socket，如下图所示：