经过一个星期的磨合模式，现在终于确定下来器件的选型了，主芯片用ARM7 LPC2210，512K的外部RAM和4M的外部Flash用来存放程序、两片4M的串行flash用来存放数据。一共分三块板子----主CPU板，控制板，电源板。本来CPU板准备打样做4层的，但是今天打电话问了一下报价，有点小顾虑，很是先做双面板算了哦。就是布线有点小麻烦，不过也没有关系，慢慢来嘛。
从这里面学到了一个方法就是做板时最好可以把主要的板子独立的做出来，这样可以减少外部的干扰，而且各个模块的功能也非常的明显，便于设计，也便于向下兼容。最近两天要先把CPU板给画出来，其他的等定下来再说吧。呵呵！
学习！努力！
从这里面学到了一个方法就是做板时最好可以把主要的板子独立的做出来，这样可以减少外部的干扰，而且各个模块的功能也非常的明显，便于设计，也便于向下兼容。最近两天要先把CPU板给画出来，其他的等定下来再说吧。呵呵！
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