教学生真是一件非常费工夫的事情,于是我把学习步骤写了出来,随性所写,可能很简单、很幼稚,但是可以给没有入门的生手指出一条清晰的道路。
第一步:硬件入门
1、 初级
n 先学习DSP的硬件基础:CPU结构(了解)、中断、EMIF、HPI、GPIO、SPI、Timer、供电方式、时钟
n 了解DSP互连的存储器:SDRAM、FLASH、FIFO、双口RAM、SBSRAM等(不需深入研究)
n 了解CPLD/FPGA的硬件结构、连接原理、VerilogHDL编程语言(需深入研究)
n 了解DSP Bootloader(不需深入研究)
n 了解DSP和外部通信的接口:PCI、USB、LAN、UART等,有时间可以看看DM642的VideoPort
2、 中级
3、 高级
第二步:工具入门
n 初级:
学习E:\【6】CY的电子资料\【1】高速数字设计及EMC、SI\【4】布局布线\【1】系统性好文档-重点学习
Ø 学习数字电路、模拟电路、电路分析的知识。
Ø 学好一种PCB绘制软件:Cadence16.0或者Protel DXP2006
Ø 学习信号完整性、电源完整性相关知识和高速电路设计、电磁兼容设计知识、学习传输线理论,特性阻抗知识
Ø 学习PCB布局布线、抗干扰知识,学习“华为内部资料-硬件工程师手册.pdf”
n 中级:
Ø 深入学习SI相关知识和高速电路设计知识、学习IBIS模型、了解Pspice、Hspice等
Ø 学好一种SI仿真软件:Cadence16.0、HyperLynx,能够进行数字电路SI仿真。
Ø 学好一种电路仿真软件:OrCAD(Pspice),能够进行模拟电路仿真与设计。
n 高级:
Ø 学好一种复杂电路仿真软件(微波射频):ADS2006、Ansoft HFSS、IE3D、能够进行射频微波电路仿真。
Ø 熟练使用SI、EMC仿真工具进行高级电路仿真与设计
第二步:硬件实习
n 找2、3个DSP最小系统或者开发板的原理图,尝试用Protel或者Cadence绘制完整的原理图
n 根据SI、EMC和高速电路设计知识,进行2~6层PCB电路板布线设计。
n 采用Cadence16.0或者HyperLynx进行布线后SI、EMC仿真
软件
第一步:软件入门
n 精通学好DSP集成开发环境CCS以及DSP/BIOS准操作系统
n 学好C语言、数据结构、操作系统,务必达到精通,有时间可以学习C++
第二步:巩固基础
n 学好信号与系统、数字信号处理、随机信号处理,奠定基础
n 学好Matlab仿真软件
第三步:学好操作系统和DSP/BIOS
第四步:学好Cache相关知识,利用DSP/BIOS进行程序优化。
基于DSP结构的编解码程序设计及优化。
源文档 <http://www.51xuewen.com/blog/b_ashow.aspx?blog=MDA_TDR&id=10456>