PCB元件上下叠放,引起高度干涉,在线DRC检查绿色警告的解决方法

前言

昨天,在主板上放一块单元板。
单元板是用螺柱支住,和主板有10mm高度间隙的。
在主板和单元板之间的主板顶层放一个元件(e.g. 一个IC或电阻),本来是有空间的,但是AD19报绿色的警告。我记的当时我也遇到这问题,是调整了单元板的3D封装的高度偏移解决的。当时想这个调整很简单,就没记录。这次我再遇到时,因为单元板都做好了,有原版的,有改过3D封装高度偏移的。
只有改过高度偏移的,才能在主板和单元板之间放元件。但是再试着调整单元板的高度偏移,找不到怎么改了。最后还是用我当时改好的单元板(改过3D封装的高度偏移)导出库。

今天想将这个元件板改3D封装高度偏移的方法重现一下,以后用。
有事活干的急,有些知识点不记录。事后想不起来了,有点遗憾和无奈。

2个元件之间放元件,引起AD绿色警告的解决方法。网上很多人,都是去改AD的检查规则,将警告关了,这个做法很危险。AD的警告,除了确实没危险的才可以关。像这种元件之间物理位置会干涉的警告是不能关的。万一关了之后,其他元件之间有干涉,缺放过了警告,那咋弄?

试验

我做2个板子,一个demo单元板, 一个demo主板。这样就能重现单元板和主板间放元件有绿色警告的问题了。然后导出单元板作为元件时,我当时是怎么调整元件高度偏移的了:)

单元板

画一个单元板,作为组件,给主板用。
假设单元板是个灯板,由外部给定电源来点亮板上的LED.
有输入输出端子,有4个安装孔.
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将单元板的PCB DRC检查通过。

导出单元板3D封装

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做单元板的3D封装

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在PCB库中建立一个元件 DEMO_UB, 将单元板拷贝过来,只保留机械层外形,4个安装孔,输入输出端子,加上单元板的说明标识。

这样,主板和单元板组件交互的焊盘,就只有4个安装和输入,输出端子排。
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在DEMO_UB组件上,加上3D封装

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可以看到3D元件体重有“Standoff Height”字段,这个值就是3D元件封装距离主板的距离,如果不调整这个高度偏移,在主板和单元板之间放元件(e.g. 小电阻)时,本来可以放的下,但是AD19显示绿色警告。

先看一下,默认高度偏移为0时,3D封装元件的预览。
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可以看到单元板组件的Z轴坐标大概是0,如果这样的组件,用到主板上,就和主板贴到一起了。当然单元板和主板之间就再放不下一个元件,有高度干涉。

现在将单元板高度偏移改为10mm.
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现在从灯板组件的3D图预览看,已经和Z轴有10mm的高度偏移。这样,在主板和单元板之间,再放置元件,AD就不会再有在线DRC检查的绿色警告。

这个高度偏移,必须是在制作元件的3D封装时调整,如果发现有元件高度干涉,需要回头来改元件的3D封装的高度偏移,更新到PCB才行。

做个主板,将灯板组件放上去,在主板和灯板之间放个电阻试试,看看能不能放的下。

做测试主板

建立主板工程,将灯板的PCB库拷贝过来。
再做一个原理图库,加上灯板组件,指定PCB封装。
因为原理图库,不允许引脚号重复,需要将做好的灯板组件的PCB库的引脚号改下,自己能认得对应关系就行。
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现在画主板原理图,将灯板组件放上,再放一下需要在灯板和主板间放的元件。
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因为调整了灯板组件的3D封装离Z轴的高度间隙,这时,在灯板组件下,再放元件时,AD19已经没有高度干涉的绿色的警告了。
先看一下3D预览
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可以看到灯板和主板间已经能放下元件了。
这个问题已经复现解决完了,将demoPCB主板布线完成,铺铜免了。
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总结

第一次遇到这问题(PCB元件重叠,产生高度干涉在线DRC警告)时,知道是要调整PCB元件的3D封装的高度偏移。当时很快解决,也没去查资料。

但是昨天,做板子时,发现有这种警告时,一时着急,居然想不起在哪调整PCB元件3D封装的高度偏移。好无奈,好无助…

最后,只得用一个板子上已经调整好元件Z轴高度偏移的组件解决。

其实,当时第一次解决这个问题时,就应该记录下来。费不了多长时间。
像此时,吃亏了,才专门做个试验,浪费了不少时间,用了3个小时。如果当时做笔记,也就半个1个小时。

另外,查这种问题的网上解决方法。大部分都是去掉AD软件的这种警告的检查,这是不对的,很危险,等板子废了,才会清醒。

能不动AD检查规则的地方(特别是这种要关掉的检查规则),就不动。除非自己能确认确实不是问题,才动AD检查规则。

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