Altium Designer批量放置GND过孔的方法(缝合孔)

博客介绍了AD软件批量放置过孔的方法,此功能也叫缝合孔。具体操作包括点击相应菜单,在PCB中画出放置区域,设置偏移量、过孔间距、内径外径、层叠和网络等,还提到该方法可智能避让其他网络,AD还有添加屏蔽的功能。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

在我们布局、布线、覆铜平面分割完成以后,最后一步就是放置地过孔。AD提供一个快速放置地过孔的方法。其实这项功能并不是只能放置过孔,任何需要批量放置的过孔均可用此功能

术语叫做缝合孔(via stitching)

1、具体操作如下:

点击tools → via stitching/shielding →add stitching to net,出现以下对话框
在这里插入图片描述

step1:勾选 constrain area,此时光标变为“十字”,在PCB中画出需要批量放置过孔的区域,“右键”确定,
在这里插入图片描述

step2:offset:指与所画边框的偏移量,一般我们设置为:X:0mm Y:0mm

step3:grid:指via到via圆心的距离

 stagger alternate rows(不勾选)过孔排列如图:
在这里插入图片描述

tagger alternate rows (勾选)过孔排列如图:
在这里插入图片描述

一般来说板框边缘可以采用交叉过孔的方式,板内可以打整齐的过孔(美观角度)

step4:设置via的内径和外径
在这里插入图片描述

step5:选择过孔层叠和网络
在这里插入图片描述

也可以同时设置开窗与否~
在这里插入图片描述

step6:全部设置好以后,点击OK,弹出对话框

在这里插入图片描述

最后,我们看看效果图
在这里插入图片描述

2、作者后话

1、这个加地过孔的办法可对其他net智能避让,特殊粘贴(E+A)则不能;
2、AD里面还提供了对特定网络添加shielding的方法,同样是:tools → via stitching/shielding →add shielding to net

大家可以试一试~

欢迎转载,转载注明出处

如果大家还有其他好的方法,欢迎评论区见!

<think>好的,我现在需要帮助用户了解在PCB设计中如何通过过孔将铺铜连接到地(GND)。首先,我得回忆一下PCB设计的基本知识,尤其是关于铺铜和过孔连接的部分。 用户提到了参考的引用内容,其中引用[1]提到调整铺铜与导线或过孔的间距,这可能涉及到设计规则中的间距设置。而引用[2]讨论了BGA下过孔的布局问题,虽然主要是关于间距和焊接问题,但可能与过孔放置有关联。不过用户的问题是如何连接铺铜到GND,所以重点应该在如何正确放置过孔以实现电气连接。 首先,铺铜连接到地通常是为了提供良好的接地和屏蔽效果。过孔在这里的作用是将铺铜与地平面(GND网络)连接起来。在Altium Designer这类软件中,可能需要设置铺铜的网络属性为GND,然后通过过孔建立连接。 接下来,步骤可能包括:设置铺铜的网络属性,确保铺铜属于GND网络;在铺铜区域放置过孔,并确保这些过孔也连接到GND网络。此外,设计规则中的连接方式(如直接连接或十字连接)可能会影响铺铜与过孔的连接方式。 另外,用户可能需要注意过孔的间距,避免距离焊盘太近,尤其是引用[2]提到的BGA区域。过孔的位置可能需要均匀分布,以确保良好的电流回流路径和散热。同时,过孔的盖油处理可以防止短路,这在引用[2]中也有提到。 可能还需要考虑过孔的密度,过多或过少的过孔都会影响性能。需要平衡电流承载能力和信号完整性。另外,设计规则检查(DRC)也是关键步骤,确保所有连接符合安全间距和电气要求。 总结一下,步骤大致是:设置铺铜网络为GND放置GND过孔,调整连接方式,注意过孔间距和分布,进行DRC检查。同时,参考引用中的内容,调整铺铜与过孔的间距,避免生产问题,尤其是在高电压或密集区域如BGA下方。</think>### PCB设计中通过过孔将铺铜连接到GND方法 #### 1. **设置铺铜的网络属性** - 在PCB设计软件(如Altium Designer)中,绘制铺铜区域后,需将其网络属性设置为GND。具体操作: 1. 右键点击铺铜区域,选择“Properties”(属性)。 2. 在“Net”选项中选择GND网络。 3. 确认铺铜与GND网络的电气连接关系[^1]。 #### 2. **放置GND过孔** - 在铺铜区域内均匀放置过孔,并确保过孔的网络属性为GND: - 手动放置:通过工具栏选择过孔工具,设置网络为GND放置。 - 自动放置:使用“缝合过孔”(Via Stitching)功能批量添加GND过孔(需软件支持)。 - **关键参数**: - 过孔直径和孔径:根据电流需求选择,一般小信号电路可用0.3mm孔径。 - 过孔间距:建议间隔1-2mm,高频或大电流场景需更密集。 #### 3. **调整铺铜与过孔的连接方式** - 在铺铜属性中设置连接方式: - **直接连接(Direct Connect)**:铺铜直接覆盖过孔,连接阻抗最低,但可能影响散热和维修。 - **十字连接(Thermal Relief)**:铺铜通过十字形铜箔连接过孔,减少热传导,便于焊接。 #### 4. **设计规则检查(DRC)** - 确保铺铜与过孔间距符合安全要求: 1. 进入设计规则设置(Design > Rules)。 2. 检查“Electrical > Clearance”规则,设置铺铜与其他元素的间距(如高电压场景需增大间距)。 3. 运行DRC,修复因过孔过近导致的报错(尤其是BGA区域需等距布局)[^2]。 #### 5. **特殊场景处理** - **BGA区域**: - 过孔应打在焊盘中心位置,避免偏移导致连锡风险。 - 过孔需塞孔盖油,防止焊接短路[^2]。 - **高频电路**: - 增加GND过孔密度,提供低阻抗回流路径。 - 避免过孔形成天线效应,需配合地平面完整性设计。 --- ###
评论 17
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值