ADS仿真过孔阻抗（via designer）

工具：Via Designer

Via Designer 调用的是ADS EMPro 仿真引擎，采用的FEM（三维全波有限元法）。

优点：

1、利用ADS已经做好的参数化和流程化的设计，不需要工程师完成过孔的建模这一繁琐的过程。
2、可以输出EMmodule 完成原理图协仿真。

一、将PCB层叠导入ADS（个人习惯）

个人认为在ADS中设置层叠是一件很麻烦的事情。所以怎么将AD中PCB 的层叠文件导入ADS呢？这样设置的优点有3个：
1、层叠设置一定不会出错；
2、导入的同时会生成钻孔。
3、只要层叠不变，可以重复使用

设计流程如下：

PCB ODB++文件导出 及 导入 ADS的过程，参见另外一篇博客“altium designer PCB 导入ADS EM仿真”（这里我就不赘述了）

如果是自己设置层叠的话，导体设置可参考如下设置：（如果是导入，简单看看，没有问题就跳过该步骤）

介质设置如下：
如果层叠报错的话，如下图：

那就点击：file→check 查看是什么原因导致的。

比如，这里给出的错误原因是：FR_4这个材料没有定义。

解决办法：

点击Apply → OK
设置完了以后，错误消失。

二、过孔的参数化设置

因为我使用的是通孔，且无背钻。所以关于背钻的设置就不填了，如果板子确实使用了背钻，尤其对于高速板，残桩对信号完整性的影响是很大的，那就咨询板厂，填一下背钻的相关参数。

如果不需要缝合孔，就点击“custom”，然后将自动产生的via全部删掉。

完成以后，我们来看看3D视图：

三、过孔的仿真

仿真的设置非常简单。不用去管mesh。只需要设置仿真的start和stop频率即可。软件会根据stop频率，以及仿真尺寸的大小，自动剖分mesh，并设置仿真频率点。

比如在这里，小尺寸的仿真频率点数较少

大尺寸的仿真频率点数较多

四、仿真结果查看

仿真结束后，在simulations处查看仿真结果：S参数或者TDR

从上面看到，阻抗值从50波动到57Ω。
整体来说，我们的阻抗设置还可以。

五、导出仿真结果和模型

虽然可以在ADS中查看S参数，但通常我们还是会把仿真结果导出到ADS的原理图中或者提供给其他工程师。

六、过孔的经验法则

1、过孔孔径越大，阻抗越小，一般情况下，过孔阻抗会低于传输线的阻抗，所以走线比焊盘孔径细。

2、过孔焊盘越大，阻抗越低。

3、反焊盘越小，阻抗越低。

4、过孔非功能焊盘越多，阻抗越低（非功能焊盘指：比如上述6层板，从top层到第三层，其他层虽然没有走线，但是pad仍然存在，这些pad就是非功能焊盘）

5、残桩越长，阻抗越低。

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