HFSS实战（二）——过孔via建模及参数优化

洁仔爱吃冰淇淋

已于 2024-01-24 14:20:28 修改

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分类专栏： HFSS 文章标签： HFSS笔记

于 2024-01-23 19:52:28 首次发布

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文章目录

一、模型建立
二、端口添加
三、设置仿真及参数优化
四、结果查看
总结
结束啦

设计目标：现已知一个4层板的层叠结构，层叠配置如下，设计过孔尺寸，使之适用于射频电路（@915MHz）

Top	signal
MidLayer1	GND
MidLayer2	signal
Bottom	GND+signal

一、模型建立

1.1层叠设置

新建一个HFSS 3d layout :
在这里插入图片描述

点击此图标进行层叠设置
在这里插入图片描述

选择之前保存的stackup，点击OK

如果没有层叠，有两种方法可以获取：
1、可以在layer中不断的加入新的层叠，进行设置；

2、将常用的PCB文件导入进HFSS ，并将其层叠保存，方便下次使用。

保存方法同理：
在这里插入图片描述

1.2 过孔放置

参数化建模
点击图标，任意放置一个过孔。
在这里插入图片描述
选中过孔在其左侧properties对话框中输入其内径。

点击OK

点击OK.

选择绘图层为TOP层
在这里插入图片描述
绘制via的焊盘，选择下述图标

参数化定义过孔的外径。假设从顶层到MidLayer2出线，那么在MidLayer2也需要同样的定义pad。过程类似：先选选择要操作的layer → 然后放置圆形焊盘。
不赘述了。
复制过孔和焊盘：
在这里插入图片描述

1.3 绘制走线

走线线宽的工具推荐使用SI9000进行计算，在这里：
我是用的是15.4mil 和 9mil

在这里插入图片描述

1.4绘制GND平面

在这里插入图片描述
分别选中MidLayer1和bottom层进行绘制

1.5绘制反焊盘

切换至MidLayer1层，绘制一个圆

在这里插入图片描述

将矩形和圆形想减得到反焊盘

在这里插入图片描述
同理对bottom层进行操作

在这里插入图片描述
值得注意的是：执行subtract操作以后，反焊盘的参数属性消失了，所以我们需要重新设置一下。

这样当我们修改反焊盘的参数时，就非常容易了。

1.6放置回流过孔

简单的操作：复制中间信号过孔，均匀的放在周围（也不用特别均匀，看着放就行）
在这里插入图片描述
！！！！！注意：！！！
将信号线的net：sig (别的也可以，随便叫什么，保证网络一致就行）
将参考地平面和过孔的net：gnd

设置完成后查看3D状态
1、view→stretch Z
在这里插入图片描述
设置成5倍（差不多）

由此可以清楚的查看互联情况。

！！！！！注意：！！！
为了防止有些网络没有改成功，建议设置：

在这里插入图片描述
这样显示时，同样的net颜色一致

在这里插入图片描述

至此，模型建立完成

二、端口添加

选择走线的边缘（按字母“E”）
在这里插入图片描述
由此建立两个端口

三、设置仿真及参数优化

在这里插入图片描述

如果是对反焊盘尺寸不确定的情况下，需要进行参数优化。在optimetrics下添加优化参数即可。

四、结果查看

可以看出反焊盘在70Mil时效果最优。
在这里插入图片描述

总结

本文详细叙述了如何在HFSS 3D layout软件下建立过孔的模型，并对过孔的模型进行参数化，方便仿真和优化。
只要建立了工程，后续设计将十分方便，即便层叠变化或者线宽变化，在3D layout软件中修改均十分容易。

结束啦

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