数字集成电路与系统设计-电科 个人笔记（上）

第一章 绪 论

ASIC（Application Specific Integrated Circuits）专用集成电路

PLD（Programming Logic Device）可编程逻辑阵列

FPGA（Field=Programmable Gate Arrays）现场可编程逻辑阵列

        有三种部分：  I/O Blocks(IOBs) 、Programmable Interconnect 、CLB（Configurable Logic Blocks）&LE（Logic Element）

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第二章 数字集成电路系统设计工程

IC设计的任务和流程

1. 项目策划
2. 总体设计
3. 详细设计和可测性设计
4. 版图设计和时序分析
5. 加工和测试

一个VLSI设计流程的设计任务

1. 系统说明 System Specifiations（SPEC）
   1. 对于ASIC designers来说，SPEC是最具有挑战性的问题
   2. 一个ASIC projects 包括
      1. 懂得应用
      2. 和客户与ASIC工程师交流
      3. 选择工艺
      4. 搭建系统
      5. 性能准则
2. 结构设计 
3. 逻辑与电路
4. 版图设计（后端）
5. 时间、功耗、性能分析
6. 验证和测试（Design Verification and Manufacturing Test）

SoC设计流程