ZigBee 3.0实战教程-Silicon Labs EFR32+EmberZnet-2-01：芯科的硬件解决方案EFR32

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Silicon Labs提供可用作ZigBee开发方案在官网上可以查到，具体如下图（查询时间为2023.01.11）所示：

总的来说，由近及远Silicon Labs依次有：

• EFR32MG24（最新的方案）
• EFR32MG22
• EFR32MG21
• EFR32MG13
• EFR32MG12
• EM359x
• EM358x
• EM35x（最老的方案）

一、芯片

从上图中可以看出，在ZigBee方面，Silicon Labs（以后都简称Silabs）公司推出了非常完整的SoC解决方案，主要分为两个系列：EM和EFR。

1.1 EFR32系列

EFR32MG1x系列主要采用的是ARM Cortex-M4的内核，采用90 nm的制造工艺；EFR32MG2x系列主要采用的是ARM Cortex-M33的内核，采用40 nm的制造工艺。相比于EM系列，EFR32系列的芯片可以做到更低的功耗，更省电。此外，同等的footprint的芯片，EFR32系列的RF射频性能更优。

Silicon Labs在供货的ZigBee方案目前还是有很多的，但大家现在关注比较多的还是第二代EFR32MG2x处理器，这几个系列的典型型号的SoC之间的对比，如下图所示：

• MG21：相比于其他系列SoC，该系列SoC是实际意义上Silicon Labs目前最受欢迎、出货量最大的ZigBee SoC。主要得益于其超高的性价比（详细参数对比见上图）。
• MG22：相比于其他系列SoC，该系列SoC最大的优势在于其超低的功耗，可以支持开发Green Power。
• MG24：相比于其他系列SoC，该系列SoC最大的优势在于其更大的RAM（最高可达256 KB）和Flash（最高可达1536 KB），可以支持开发Matter。

<注：最后一列CC2530是TI早期的ZigBee SoC，此处仅作对比，不做详细说明。>

1.2 EM系列

关于EM系列，EM其实是Ember的简写，取自于Ember的前两个字母。EM系列SoC其实是Ember公司的ZigBee芯片，大多采用的是140 nm工艺制造，Ember公司后来被Silicon Labs收购。

EM系列的ZigBee SoC，主要采用的是ARM Cortex-M3的内核架构，是Silabs早期较为成功的代表性产品，但在新产品中已不再推荐使用。

二、模组

在Silabs公司官网上，可以看到该公司各个系列的ZigBee芯片都有对应的模组。这里以EFR32MG21系列芯片的对应的官方模组为例，官网上可以查到，具体如下图（查询时间为2023.01.11）所示：

点进该系列模组中的第一个，可以看到官网有详细的介绍，如下图所示：

三、开发套件

对于初学者来说，一套完善、易用的开发套件是至关重要的。这里以EFR32MG21系列芯片的对应的官方开发板为例，官网上可以查到，具体如下图（查询时间为2023.01.11）所示：
感兴趣的朋友可以自行购买，亲自体验一下业界领先的Silabs ZigBee ~

（注：任何相关问题，欢迎在文末技术交流QQ群中交流讨论。）

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